Redmi K70 Series มือถือระดับท็อปสุดรุ่นใหม่ของทาง Redmi ที่มาพร้อมประสิทธิภาพระดับเรือธง กำลังจะมีงานเปิดตัวอย่างเป็นทางการที่ประเทศจีนในวันที่ 29 พฤศจิกายน 2566 นี้ โดยในช่วงตลอดหลายวันที่ผ่านมาทาง Xiaomi ก็ได้ออกมาปล่อยข้อมูลของ Redmi K70 Series แบบรัว ๆ
และล่าสุดทางค่ายก็ได้เผยโฉมงานดีไซน์ของ Redmi K70 Pro เครื่องสีดำและสีขาวให้ได้ชมกันแบบชัด ๆ ซึ่งนอกจากจะดูสวยงามเรียบหรูแล้วยังเพิ่มลูกเล่นเป็นลวดลาย Texture บนฝาหลังพื้นผิวแบบด้านที่ดูสะดุดตาอีกด้วย
นอกจากนี้ Redmi K70 Pro จะมีตัวเครื่องแบบขอบเรียบ โดยมีกล้องหลัง 3 ตัวพร้อมไฟแฟลช LED ที่ครอบด้วยวงแหวนวางบนฐานกระจกทรงสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่
โดยข้อมูลก่อนหน้านี้ ทางค่ายได้เผยมาแล้วว่า Redmi K70 Pro จะมาพร้อมกับชิปเซ็ต Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 เป็นรุ่นแรกของทาง Redmi และยังมาพร้อมระบบระบายความร้อนแบบ Ice Cooling ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระบายความร้อนรูปแบบใหม่ที่กระจายความร้อนได้ดีเป็นพิเศษ
Redmi K70 Series เตรียมเปิดตัวที่จีน 29 พ.ย. นี้ ยืนยันรุ่น Pro ใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 พร้อมอวดดีไซน์ตัวเครื่องบางส่วน
Redmi K70E ยืนยันมากับชิปตัวใหม่ ใช้ Dimensity 8300-Ultra เป็นรุ่นแรก พร้อมบอกใบ้เปิดตัวเดือนนี้แน่นอน
ผุดข้อมูล Redmi K70 บน Geekbench อาจใช้ชิป Dimensity 8300 และ RAM 16GB
