ผุดข้อมูล Redmi K70 บน Geekbench อาจใช้ชิป Dimensity 8300 และ RAM 16GB

โดย nineFangKhaoW | 17 พฤศจิกายน 2566 เมื่อ 14:13 น. | อ่าน 307

Xiaomi เปิดตัว Redmi K60 Series ที่ประกอบไปด้วย Redmi K60 Pro, Redmi K60 และ Redmi K60E ไปตั้งแต่เมื่อเดือนธันวาคมปีก่อน และเพิ่งมาปล่อยรุ่นท็อป Redmi K60 Ultra เมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมานี้

ซึ่งในช่วงไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมาก็เริ่มมีเบาะแสเกี่ยวกับทายาทรุ่นใหม่อย่าง Redmi K70 Series ที่คาดว่าจะเปิดตัวช่วงต้นเดือนธันวาคมที่จะถึงนี้แล้ว

รายงานล่าสุดจาก MySmartPrice ได้เผยข้อมูลมือถือรุ่นใหม่ของ Xiaomi หมายเลขโมเดล 2311DRK48C ที่คาดว่าจะเป็น Redmi K70 ซึ่งได้ทำการทดสอบประสิทธิภาพบน Geekbench โดยมีชิปเซ็ตความเร็วสูงสุด 3.35 GHz ที่อาจจะเป็นชิป Dimensity 8300 ของ MediaTek

นอกจากนี้มือถือดังกล่าวยังมาพร้อมหน่วยความจำ RAM ขนาด 16GB และรันด้วย Android 14 สำหรับคะแนนการทดสอบแบบ Single-core ได้ไปที่ 1248 คะแนน และ Multi-core ได้ไปที่ 4177 คะแนน

ทั้งนี้ เมื่อเร็ว ๆ นี้ Redmi K70 หมายเลขโมเดล 2311DRK48C ยังได้ผ่านการรับรองจาก 3C (CCC) ของจีน โดยระบุว่ามือถือดังกล่าวจะมาพร้อมแบตเตอรี่ขนาด 5500mAh และรองรับชาร์จไวสูงสุด 90W

Redmi K70 ผ่านการรับรอง 3C ของจีน เผยมาพร้อมแบต 5500mAh ชาร์จไว 90W แต่อาจไม่มีชาร์จไร้สาย
Redmi K70 Pro จะใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 หน้าจอ 2K และเฟรมเครื่องโลหะ
ผุดข้อมูลสเปกและดีไซน์ Redmi Note 13R Pro เตรียมเปิดตัวที่จีนเร็ว ๆ นี้
Redmi Note 13 5G ผ่านการรับรองในไทยแล้ว มีลุ้นเปิดตัวไวขึ้น อาจเป็น ธ.ค. หรือ ม.ค. นี้
Redmi 13C มือถือสุดคุ้มรุ่นใหม่ ผ่านการรับรองในไทยแล้ว คาดใช้ชิป Helio G85 สเปกโดยรวมไม่ต่างจากรุ่นเดิมมากนัก

ที่มา: MySmartPrice

About Author

nineFangKhaoW

nineFangKhaoW

Partners