Tag: MediaTek
MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์ม T830 รองรับทั้ง 5G NSA/SA พร้อมการเชื่อมต่อ Sub-6GHz
MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์ม T830 สำหรับอุปกรณ์ CPE 5G ซึ่งมีเราเตอร์แบบ Fixed Wireless Access และโมบายฮอตสปอต
MediaTek เปิดตัว Dimensity 9000+ ชิปเรือธงรุ่นอัพเกรด คาดพร้อมส่งได้ใน Q3
MediaTek เปิดตัวชิปเซตระดับเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Dimensity 9000+ ที่เป็นโมเดลอัปเกรดประสิทธิภาพจาก Dimensity 9000 ไม่ว่าจะเป็นการเพิ่มกำลังประมวลผล CPU 5% เพิ่มกำลังประมวลผลกราฟฟิก 10%
MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์ม Wi-Fi 7 สำหรับจุดเชื่อมต่อและไคลเอนต์แบบครบวงจรรุ่นแรกของโลก
MediaTek เปิดตัวโซลูชั่นแพลตฟอร์ม Wi-Fi 7 ที่เป็นชิปรุ่น Filogic 880 และ Filogic 380 เพื่อการใช้งานที่ใช้แบนด์วิธสูงสำหรับตลาดผู้ให้บริการสัญญาณ ผู้ค้าปลีก องค์กร และอิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค โดยจะเปิดตัวชิปทั้งสองรุ่นนี้ออกสู่ตลาดเป็นชุดแรก
คุณสมบัติ 8 ประการที่ดีที่สุด ของชิป MediaTek Dimensity 8100 และ 8000
ลองมาดูกันเลยว่าเมื่อคุณซื้อสมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนด้วยชิป MediaTek Dimensity ซีรีส์ 8000 คุณจะได้ใช้ประโยชน์จากคุณสมบัติที่ดีที่สุดอะไรบ้าง
คาด MediaTek จะเปิดตัวชิป G-Series ขนาด 6nm รุ่นแรกในปี Q3 ปี 2022
แหล่งข่าวที่เชื่อถือได้แชร์ข้อมูลเกี่ยวกับแผนการในอนาคตของ MediaTek สำหรับชิปเซต G-Series ที่คาดว่ารุ่นใหม่จะมาพร้อมสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 6 นาโนเมตรเพื่อแทนที่ Helio G96
MediaTek สาธิตเทคโนโลยี Wi-Fi 7 คาดได้เริ่มใช้งานบนโปรดักซ์จริงในปีหน้า
MediaTek ได้พัฒนา Wi-Fi 7 มาได้สักระยะ และล่าสุดก็ได้มีการนำเทคโนโลยีดังกล่าวออกมาสาธิตให้กับเหล่าพาร์ทเนอร์และลูกค้ารายใหญ่ชมกันแล้ว
MediaTek เปิดตัว Dimensity 9000 5G ชิปเรือธง 4nm พร้อมใช้ในปลายไตรมาสแรกปีหน้า
MediaTek ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวันประกาศเปิดตัวชิปเซต 5G รุ่นล่าสุดอย่าง Dimensity 9000 ชิป TSMC ตัวแรกของโลกที่สร้างขึ้นจากกระบวนการ 4nm ที่อัพเกรดทั้งการจัดการพลังงาน และประสิทธิภาพการประมวลผล
MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic
MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E
Mediatek แซง Qualcomm ครองแชมป์ตลาดชิปเซตมือถือใน Q2 2021 กินส่วนแบ่ง 43%
Counterpoint Research ออกรายงานวิเคราะห์ตลาดชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนประจำไตรมาสที่ 2 ของปี 2021 ซึ่งแชมป์ตกเป็นของ Mediatek
MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตใหม่ล่าสุด Dimensity 5G Open Resource Architecture
MediaTek เปิดตัว Dimensity 5G Open Resource Architecture ช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สมาร์ทโฟน สามารถปรับแต่งประสบการณ์เฉพาะให้กับลูกค้าได้มากขึ้น
สถานการณ์ 5G Baseband โตขึ้น 3 เท่า ผู้นำตลาดยังคงเป็น Qualcomm
Qualcomm เป็นผู้นำตลาด Baseband ด้วยส่วนแบ่งตลาด 53% ในไตรมาสที่ 1 ปี 2021 ตามด้วย MediaTek ที่ 25% และ Samsung LSI ที่ 10%
MediaTek ทำยอดส่งมอบชิปเซตสมาร์ทโฟนมากที่สุดในปี 2020
รายงานจาก DigiTimes เผย MediaTek ขึ้นแท่นเป็นผู้ผลิตชิปเซตสำหรับสมาร์ทโฟนมากเป็นอันดับที่ 1 ของปี 2020 โดยแบรนด์มือถือที่ใช้เยอะสุดคือ Xiaomi
Apple เลือก MediaTek ร่วมผลิตหูฟัง Beats คาดออเดอร์แรกเริ่ม ก.พ.-มี.ค. นี้
รายงานจากแหล่งข่าววงในเผย MediaTek ได้เข้ามาเป็น Supply Chain ในส่วนหูฟังให้กับทาง Apple โดยจะดูแลในส่วนการผลิตหูฟัง Beats
MediaTek จะเปิดตัวชิปเซ็ตใหม่ของซีรีส์ Dimensity ในวันที่ 20 มกราคม
MediaTek ได้ออกมาประกาศว่าทางค่ายจะจัดงานเปิดตัวชิปเซ็ตในตระกูล Dimensity Series รุ่นใหม่ ในวันที่ 20 มกราคมนี้
เนื้อหอมหลังแยกวง Honor จะร่วมพัฒนาอุปกรณ์ใหม่โดยใช้ชิป MediaTek
หลังจากที่มีรายงานว่า Qualcomm ร่วมมือกับ Honor และดูเหมือนว่าล่าสุด MediaTek ก็เหมือนจะเข้าร่วมด้วยอีกรายหลังจาก Hornor มีการแยกตัวออกจาก Huawei แล้ว