MediaTek ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวันประกาศเปิดตัวชิปเซต 5G รุ่นล่าสุดอย่าง Dimensity 9000 ชิป TSMC ตัวแรกของโลกที่สร้างขึ้นจากกระบวนการ 4nm ที่อัพเกรดทั้งการจัดการพลังงาน และประสิทธิภาพการประมวลผล
คาด HONOR V40 จะไม่ใช่ชิป KIRIN 9000 แต่ใส่ DIMENSITY 1000+ แทน
MediaTek Dimensity 9000 5G ใช้ CPU แบบ 3 Cluster 1+3+4 ประกอบด้วย แกน Super core ตัวแรง 1 ตัว เป็น Cortex-X2 ความเร็ว 3.05GHz ทำงานกับแกน Cortex-A710 ความเร็ว 2.85GHz อีก 3 ตัว และแกน Cortex-A510 ที่เน้นการคุมพลังงานความเร็ว 1.8GHz อีก 4 ตัว
ชิปเซตรองรับการทำงานกับความจำ LPDDR5x RAM สูงสุด 7500Mbps นอกจากนี้ยังมี Cache 14MB ซึ่ง Mediatek เคลมว่ามีการปรับปรุงประสิทธิภาพเพิ่ม 7% และใช้แบนด์วิดท์ 25% เมื่อเทียบกับ Cache 8MB ขณะที่บนฐานข้อมูลการทดสอบ Geekbench เบื้องต้นเผยว่า Dimensity 9000 สามารถทำคะแนนได้เหนือกว่าชิปเรือธงฝั่ง Android (ที่น่าจะหมายถึง Snapdragon 888) และทำคะแนนได้ใกล้เคียงกับชิปเรือธง 2021 ซึ่งน่าจะหมายถึง A15 Bionic ของ Apple
สำหรับการทำงานด้านกราฟฟิกมี GPU Mali-G710 ที่มี 10 คอร์ มีฟีเจอร์ Ray Tracing สำหรับการเชื่อมต่อมี Bluetooth 5.3 รองรับ Wi-Fi 6E 2×2 ที่เป็น Bluetooth Audio LE พร้อม “Dual-Link True Wireless Stereo Audio และรองรับมาตรฐานใหม่ Beidou III-B1C GNSS
ขณะที่ ISP ของ Dimensity 9000 โดยทางทฤษฎีจะรองรับการถ่ายวีดีโอ 4K HDR 18-bit ได้จากกล้องสามตัวพร้อมกัน ขณะที่ภาพนิ่งรองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 320 ล้านพิกเซล
สำหรับโมเด็ม 5G เป็นไปตามมาตรฐาน 3GPP Release-16 รองรับ sub-6Ghz 5G ความเร็วในการดาวน์โหลดสูงสุดที่ 7Gbps พร้อม 3CC Carrier Aggregation (300Mhz) ขณะที่ APU (AI Processing Unit) ใหม่มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นถึง 4 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน และในผลการทดสอบยังทำคะแนนได้สูงกว่า Google Tensor อีก 16%
ตามข้อมูลของ MediTek เผยว่ามือถือรุ่นแรกที่จะใช้ชิป Dimensity 9000 จะมีการเปิดตัวระดับสากลในช่วงปลายไตรมาสที่ 1 ของปี 2022
