Qualcomm ประกาศยืนยันกำหนดการจัดงานประชุมประจำปีครั้งยิ่งใหญ่อย่าง Snapdragon Summit 2026 อย่างเป็นทางการ ซึ่งงานปีนี้มีกำหนดการจัดงานขึ้นในระหว่างวันที่ 22 ถึง 24 กันยายน ณ เกาะเมาอิ รัฐฮาวาย สหรัฐอเมริกา
ย้อนกลับไปในปีก่อนหน้า Qualcomm ได้ทำการเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงอย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 5 ภายในงานเดียวกันนี้ ซึ่งได้รับการตอบรับและนำไปใช้งานอย่างแพร่หลายในสมาร์ทโฟนระดับท็อปจากหลากหลายแบรนด์พันธมิตร และสำหรับเจเนอเรชันถัดไปในปี 2026 นี้ คาดว่าจะใช้ชื่อทำตลาดในรหัส “Snapdragon 8 Elite Gen 6” ทว่าการมาเยือนของสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่รอบนี้อาจจะไม่ได้มาเพียงแค่รุ่นเดียวเหมือนเช่นที่ผ่านมา
กระแสข้อมูลหลุดในอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่า Qualcomm มีแผนที่จะปรับแยกไลน์อัปชิปเซ็ตระดับเรือธงออกจากกันเป็น 2 รุ่นย่อยเป็นครั้งแรก ภายใต้รหัสพัฒนาภายในคือ SM8950 และ SM8975 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในชื่อ “Snapdragon 8 Elite Gen 6” และ “Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro” โดยชิปเซ็ตทั้งสองรุ่นจะได้รับการผลิตบนสถาปัตยกรรมขั้นสูงระดับ 2nm ของโรงงาน TSMC
ข้อมูลจากแหล่งข่าวหลุดชื่อดังอย่าง Digital Chat Station ระบุว่า ชิปเซ็ตรุ่นมาตรฐานอย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 จะมาพร้อมกับโครงสร้างโครงร่าง CPU แบบใหม่ในเลย์เอาต์ 2+3+3 บนแกนหลัก Oryon ร่วมกับหน่วยความจำแคช L2 ขนาด 16MB จับคู่กับหน่วยประมวลผลกราฟิก GPU ในรหัส Adreno 845 ดีไซน์แบบ Six-slice พ่วงหน่วยความจำ 12MB GMEM และแคชระดับระบบขนาด 6MB พร้อมทั้งรองรับการทำงานร่วมกับหน่วยความจำ RAM ประเภท LPDDR5X และพื้นที่หน่วยจัดเก็บข้อมูลฟอร์แมต UFS 5.0
ขณะที่ชิปเซ็ตรุ่นท็อปอย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro จะได้รับการอัปเกรดไปใช้งานหน่วยประมวลผลกราฟิก Adreno 850 ที่มาพร้อมกับหน่วยความจำเฉพาะ 18MB GMEM ซึ่งถือเป็นการเพิ่มความกว้างบัสของ GPU และความจุหน่วยความจำขึ้นถึง 50% เมื่อเทียบกับรุ่น Snapdragon 8 Elite Gen 5 ยิ่งไปกว่านั้น รุ่น Pro จะรองรับเทคโนโลยีหน่วยความจำยุคใหม่อย่าง LPDDR6 เพิ่มเติมจาก LPDDR5X อีกด้วย ควบคู่ไปกับการปรับเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกา (Clock Speeds) ที่คาดว่ารุ่น Pro อาจจะสามารถทำความเร็วสูงสุดได้แตะระดับ 5GHz ซึ่งหากข้อมูลนี้เป็นจริงจะส่งผลให้มันกลายเป็นชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรุ่นแรกในประวัติศาสตร์ที่สามารถทำความเร็วได้ถึงระดับดังกล่าว
เพื่อรองรับสภาวะความร้อนที่จะเพิ่มสูงขึ้นตามระดับความเร็วทาง Qualcomm มีกระแสข่าวลือว่าจะนำเทคโนโลยีระบบระบายความร้อนรูปบบใหม่เข้ามาติดตั้งในรุ่น Pro โดยภาพโครงสร้างไดอะแกรมที่หลุดออกมาเผยให้เห็นแนวคิดระบบระบายความร้อนในชื่อ Heat Pass Block หรือ HPB ซึ่งเป็นกรรมวิธีการระบายความร้อนรูปแบบเดียวกับที่ใช้งานในชิปเซ็ต Exynos 2600 ของทาง Samsung
ระบบนี้จะมีการติดตั้งชั้นเลเยอร์กระจายความร้อนพิเศษไว้บริเวณด้านบนของชุดแพ็คเกจชิปเซ็ตโดยตรง เพื่อช่วยเร่งการส่งผ่านความร้อนออกจากเนื้อซิลิคอนให้รวดเร็วยิ่งขึ้น
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Wear Elite ชิปเซ็ต 3nm พร้อมพลัง AI ใน …
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Reality Elite ชิป XR รุ่นใหม่ เน้น AI แรง …
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon C Platform ชิปใหม่สำหรับแล็ปท็อป AI …
