โปรเจกต์สมาร์ทโฟนลึกลับจาก OpenAI เริ่มมีความชัดเจนมากขึ้นเรื่อยๆ โดยล่าสุด Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลชุดใหม่ที่ระบุว่า OpenAI กำลังเร่งแผนการผลิตสมาร์ทโฟนที่เน้นการทำงานของ AI Agent ให้เร็วขึ้นกว่าเดิม จากกำหนดการเดิมในปี 2028 มาเป็นช่วงครึ่งแรกของปี 2027 แทน
เหตุผลสำคัญของการเร่งแผนงานในครั้งนี้ คาดว่ามาจากความร้อนแรงของตลาด สมาร์ทโฟน AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ประกอบกับความเป็นไปได้ที่ OpenAI อาจจะเข้าสู่กระบวนการระดมทุนสาธารณะ (IPO) ในช่วงปลายปี ซึ่งการมีผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์ที่โดดเด่นจะช่วยเสริมความเชื่อมั่นให้กับนักลงทุนได้เป็นอย่างดี
สำหรับรายละเอียดด้านสเปกตัวเครื่อง Kuo ระบุว่า MediaTek จะเป็นซัพพลายเออร์เพียงรายเดียวที่จัดหาชิปเซตให้กับ OpenAI โดยจะเป็นชิปสั่งทำพิเศษภายใต้รหัส Dimensity 9600 ซึ่งจะผลิตด้วยกระบวนการ N2P (2 นาโนเมตร) ของ TSMC ภายในช่วงครึ่งหลังของปีนี้
นอกจากขุมพลังที่ล้ำสมัยแล้ว ตัวเครื่องยังมีจุดเด่นที่น่าสนใจทั้งสถาปัตยกรรม Dual-NPU เพื่อรองรับเวิร์กโหลดด้าน AI โดยเฉพาะ รวมถึงหน่วยความจำ RAM มาตรฐานใหม่ LPDDR6 และหน่วยความจำภายในแบบ UFS 5.0 ขณะที่เทคโนโลยีกล้องจะเน้นประสิทธิภาพของ ISP ที่ได้รับการปรับปรุง HDR Pipeline เพื่อเพิ่มความสามารถในการรับรู้และประมวลผลภาพในโลกแห่งความจริงให้แม่นยำยิ่งขึ้น ส่วนด้านความปลอดภัยจะรองรับระบบ pKVM และ Inline Hashing เพื่อการปกป้องข้อมูลระดับสูง
หากการพัฒนาเป็นไปตามแผนที่วางไว้ มีการคาดการณ์ว่ายอดจัดส่งสมาร์ทโฟนของ OpenAI ในช่วงปี 2027 ถึง 2028 อาจพุ่งสูงถึง 30 ล้านเครื่อง ซึ่งถือเป็นตัวเลขที่น่าประทับใจสำหรับผู้เล่นหน้าใหม่ในอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์ และอาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่จะทำให้ AI Agent เข้ามามีบทบาทในชีวิตประจำวันอย่างเป็นรูปธรรมมากขึ้น
OpenAI เปิดตัว ChatGPT Go ทั่วโลก! พร้อมเตรียมทดสอบยิงโฆษณาในเร็วๆ นี้
OpenAI ยืนยันเตรียมเปิดตัวฮาร์ดแวร์ AI ปลายปี 2026 – TECHMX
OpenAI ปิดฟีเจอร์ “App Suggestions” หลังผู้ใช้เข้าใจว่าเป็นโฆษณา
