Xiaomi เปิดตัวเทคโนโลยีระบายความร้อน Loop LiquidCool ที่มีแรงบันดาลใจจากโซลูชันระบายความร้อนที่ใช้ในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ โดยตั้งเป้าที่จะนำเทคโนโลยีดังกล่าวมาใช้กับผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ในครึ่งปีหลังของปี 2022
เทคโนโลยีระบายความร้อน Loop LiquidCool ใหม่นี้ นำเสนอระบบท่อความร้อนที่มีลักษณะเป็นวงแหวน ที่จะวางบริเวณแหล่งความร้อนของตัวอุปกรณ์ โดยจะมีการดึงสารทำความเย็นแบบเหลวไปยังแหล่งความร้อน และจะระเหยเป็นก๊าซเมื่อตัวอุปกรณ์มีความร้อนสูง แล้วกระจายความร้อนไปยังบริเวณที่เย็นกว่าได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งจะไหลเวียนไปในทิศทางเดียวกัน
เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีระบายความร้อนทั่วไป เทคโนโลยีใหม่นี้มีความสามารถในการระบายความร้อนได้ดีกว่าเป็นสองเท่า และจัดเป็นโซลูชันการระบายความร้อนของสมาร์ทโฟนที่มีประสิทธิภาพมากที่สุด
แม้ว่าเทคโนโลยีระบายความร้อน Loop LiquidCool จะมีรูปแบบเดียวกับเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลว VC แต่ เทคโนโลยีใหม่นี้สามารถสร้างความแตกต่างด้านประสิทธิภาพอย่างเห็นได้ชัด เนื่องจากเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลว VC ทั่วไปไม่มีช่องทางแยกสำหรับก๊าซและของเหลว ทำให้ก๊าซและของเหลวปะปนกัน หรือขัดขวางซึ่งกันและกัน
จากการทดสอบบน Xiaomi MIX 4 ที่ถูกแทนที่ด้วยเทคโนโลยีระบายความร้อน Loop LiquidCool ในระหว่างการทดสอบการเล่นเกม Genshin Impact 30 นาที โดยใช้การตั้งค่าวิดีโอสูงสุด 60fps เทคโนโลยีใหม่นี้ทำให้อุปกรณ์มีอุณหภูมิต่ำกว่าได้สูงสุด 47.7 ℃ และต่ำกว่าสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Snapdragon 888 ทั่วไปได้สูงสุด 5 ℃
อ่านข่าวอื่น ๆ
ขายดิบขายดี! Redmi Note 11 Series ทำยอดขายในจีนชั่วโมงแรกทะลุ 5 แสนเครื่อง
เปิดตัว Redmi Note 11 Series มือถือ 5G งบหมื่น ตัวท็อปอัดสเปคชิป Dimensity 920 กล้อง 108MP ชาร์จไว 120W
