กระแสความตื่นตัวด้าน AI ในปัจจุบันไม่เพียงแต่ทำให้เกิดการขาดแคลนในบางภาคส่วน แต่ยังสร้างกำไรมหาศาลให้กับผู้ผลิตชิป โดยล่าสุด Reuters รายงานว่า ในงานนำเสนอเมื่อไม่นานมานี้ TSMC ได้คาดการณ์ว่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกจะมีมูลค่าพุ่งสูงถึงกว่า 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ หรือประมาณ 48.73 ล้านล้านบาท ภายในปี 2030 ซึ่งเป็นการปรับเพิ่มจากตัวเลขคาดการณ์เดิมที่เคยระบุไว้ที่ 1.0 ล้านล้านดอลลาร์ หรือราว 32.49 ล้านล้านบาท
เป็นที่แน่ชัดว่าความต้องการชิปสำหรับ AI คือปัจจัยหลักที่ผลักดันยอดขายให้เติบโตอย่างก้าวกระโดด จากข้อมูลการวิเคราะห์ของ TSMC ระบุว่า 55% ของมูลค่าตลาด 1.5 ล้านล้านดอลลาร์นั้นจะมาจาก AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (High-performance computing) ในขณะที่กลุ่ม สมาร์ทโฟน จะครองส่วนแบ่งเพียง 20% และกลุ่มยานยนต์อีก 10% เท่านั้น
ความเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ต้องรอให้ถึงปี 2030 เพราะทางบริษัทคาดว่าความต้องการแผ่นเวเฟอร์สำหรับ AI Accelerator ในปีนี้จะเพิ่มขึ้นถึง 11 เท่า เมื่อเทียบกับปี 2022 ซึ่งถือเป็นการเติบโตที่รวดเร็วมากในเวลาเพียงไม่กี่ปี จากสิ่งที่เคยเป็นเพียงความแปลกใหม่กลายเป็นสิ่งที่ผู้บริหารธุรกิจทุกแขนงให้ความสำคัญเป็นอันดับต้น ๆ
แน่นอนว่า TSMC กำลังเร่งฉกฉวยโอกาสในช่วงที่ตลาดกำลังเติบโตด้วยการสร้างโรงงานผลิตแห่งใหม่ให้เร็วกว่าเดิม และไม่ได้จำกัดอยู่เพียงแค่ในไต้หวันเท่านั้น
ในปัจจุบัน TSMC มีโรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งได้รับเงินสนับสนุนกว่า 6.6 พันล้านดอลลาร์จากรัฐบาลสหรัฐฯ เมื่อสองปีก่อน โดยโรงงานแห่งแรกได้เริ่มสายการผลิตแล้ว แม้จะยังไม่ใช่ชิปเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุด (ซึ่ง TSMC ยังคงเก็บฐานการผลิตหลักไว้ในไต้หวัน) แต่ก็ได้เริ่มผลิตชิปขนาด 4nm และเตรียมขยับไปสู่ 3nm และ 2nm ในอนาคต
นอกจากนี้ โรงงานแห่งที่สองในแอริโซนาก็ใกล้จะเสร็จสมบูรณ์ โดยจะเริ่มนำเครื่องจักรที่ซับซ้อนและมีราคาสูงเข้ามาติดตั้งในช่วงปลายปีนี้ ขณะที่โรงงานแห่งที่สามและสี่กำลังอยู่ระหว่างการก่อสร้าง รวมถึงยังมีโรงงานสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) อีกทั้งบริษัทยังมองหาการซื้อที่ดินเพิ่มเติมเพื่อขยายฐานการผลิตในอนาคต โดย TSMC ระบุว่าโรงงานในแอริโซนาจะมีกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 1.8 เท่าเมื่อเทียบแบบปีต่อปี และมีประสิทธิภาพการผลิต ใกล้เคียงกับโรงงานในไต้หวัน
สำหรับฐานการผลิตอื่นๆ TSMC ยังมีโรงงานในญี่ปุ่นที่เน้นผลิตชิปขนาด 22nm และ 28nm สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์และอุปกรณ์ใช้พลังงานต่ำ และมีแผนจะเริ่มผลิตขนาด 3nm ในโรงงานแห่งที่สองในญี่ปุ่นด้วย
ส่วนในเยอรมนีก็กำลังมีการก่อสร้างโรงงานเพื่อผลิตชิปขนาด 22nm และ 28nm ซึ่งจะตอบโจทย์ผู้ผลิตรถยนต์ในเยอรมนีได้เป็นอย่างดี พร้อมแผนที่จะขยับไปสู่ขนาด 16nm และ 12nm ในระยะต่อไป
ลือ Apple สั่ง TSMC ผลิตชิปแบบ 3nm เพื่อใช้งานกับโปรดักซ์ในอนาคต …
Apple จับมือ Intel ผลิตชิป MacBook Neo รุ่นถัดไป หลัง TSMC กำลังผลิต …
MediaTek จับมือ TSMC พัฒนาชิป 2nm สำเร็จ เตรียมลุยตลาดช่วงปลายปี …
