TSMC เผยกลางงานประชุมประจำปีว่ากำลังดำเนินการตั้งโรงหล่อสำหรับผลิตชิปเซตขนาด 2 นาโนเมตร โดยเบื้องต้นจะเริ่มจากการสร้างโรงงานและศูนย์ R&D
สำหรับโรงงานดังกล่าวจะมีพนักงานราว 8000 คน และจะเป็นสถาปัตยกรรมการผลิตชิปเซตที่วิวัฒนาการมาจากตัว 3 นาโนเมตร ที่คาดว่าจะพร้อมส่งมอบถึงมือผู้บริโภคในช่วงสิ้นปี 2020
YP Chin รองประธานอาวุโสของ TSMC ได้มีการยืนยันแล้ว่าทางบริษัททำการซื้อที่ดินในซินจู๋ ไต้หวัน เพื่อขยายศูนย์วิจัยและพัฒนา ซึ่งโหนดการผลิตชิป 2 นาโนเมตร จะถูกพัฒนาโดยใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) มากกว่าจะใช้โซลูชั่น FinFET
สำหรับ Samsung ซึ่งเป็นคู่แข่งหลักของ TSMC ก็ได้ประกาศแผนใช้ GAA ในการผลิตชิป 3 นาโนมตรภายในปี 2022 โดยที่ผู้ผลิตรายอื่นๆ ก็เตรียมจะเข้าร่วมการแข่งขันตรงจุดนี้ด้วยซึ่งก็นับว่าเป็นผลดีต่อตลาด
