อาการชิปประมวลผลมีอุณหภูมิสูงเกินไปยังคงเป็นปัจจัยสำคัญของกระบวนการผลิต และทางผู้ผลิตชิปก็ยังคงมองหาวิธีที่จะรักษาอุณหภูมิของชิปให้ยังเย็นอยู่เสมอโดยไม่ส่งกระทบต่อประสิทธิภาพการทำงานโดยรวม
อย่างไรก็ดีมีรายงานว่าปัจจุบันมีชิประดับท็อป 3 รุ่น ที่จะประเดิมใช้งานกับสมาร์ทโฟนระดับเรือธงของปีนี้บางรุ่นมีปัญหาเรื่องความร้อนสูงเกินไป โดยชิปดังกล่าวประกอบด้วย Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, Exynos 2200 ของ Samsung และ Dimensity 9000 ของ MediaTek
ชิปของ Dimensity 9000 ผลิตด้วยเทคโนโลยีของ TSMC ในขณะที่ Samsung Foundry เป็นผู้ผลิตทั้งชิป Exynos 2200 และ Snapdragon 8 Gen 1 ซึ่งชิปทั้ง 3 ตัวใช้เทคโนโลยี 4nm เหมือนกัน ซึ่งข้อมูลจากทวีตเตอร์ของ @Golden_Reviewer ได้ชี้ให้เห็นถึงปัญหาความร้อนสูงในชิปเซ็ตระดับท็อปเหล่านี้ และถ้าหากย้อนกลับไปในช่วงเดือนก่อนหน้าได้เคยมีรายงานว่า Motorola Edge X30 หนึ่งในเรือธงชุดแรกที่ใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 1 ก็มีปัญหาความร้อนสูงเช่นกัน
อย่างไรก็ดี TSMC เองก็มีตัวเทคโนโลยีการผลิตชิป 4nm ที่ดีกว่าของ Samsung Foundry ดังนั้น Dimensity 9000 จึงสามารถทำงานได้ดีกว่าและมีระดับความร้อนที่ต่ำกว่าอีกชิปอีกสองรุ่น
