ลือชิป Tensor G3 จะผลิตโดย Samsung และใช้พื้นฐานเดียวกันกับ Exynos 2400 ซึ่งอาจจะเป็นชิป Samsung Foundry ตัวแรกที่ผลิตด้วยกระบวนการ FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging)
ถ้าว่ากันตามหลักทฤษฎีแล้ว FO-WLP จะทำให้ Tensor G3 มีประสิทธิภาพดีขึ้น มีการประมวลผลกราฟิกที่พัฒนาขึ้น และจัดการพลังงานได้ดีกว่าเดิม ส่งให้ตัวสมาร์ทโฟนมีการจัดการความร้อนที่ดีกว่าเดิมซึ่งเทคโนโลยีดังกล่าวถูกใช้โดย Qualcomm และ MediaTek มาแล้ว
สำหรับ Tensor G3 ผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโนเมตร และจะถูกใช้ในมือถือ Pixel 8 และ Pixel 8 Pro ที่จะเปิดตัวในวันที่ 4 ตุลาคมนี้ โดยมาพร้อม CPU แบบ 9 แกน ประกอบด้วย Cortex-X3 1 แกน, Cortex-A715 4 แกน, Cortex-A510 4 แกน และ GPU Arm Immortalis G715 แบบ 10 แกน
GOOGLE เตรียมเปิดตัว PIXEL 8 / PIXEL 8 PRO ที่ นิวยอร์ก วันที่ 4 ต.ค.นี้
