โดย iSkyline |
4 สิงหาคม 2557 เมื่อ 20:41 น.
|
อ่าน 170
หลังจากที่ก่อนหน้านี้เปิดเผยความคืบหน้าล่าสุดจากฟากฝั่งผู้ผลิตจีนอย่าง Huawei ที่มีนัดสำคัญเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในงาน IFA 2014 ซึ่งโชว์สัดส่วนให้เห็นถึงพื้นที่ขอบจอชนิดที่เรียกได้ว่าแทบจะไร้ส่วนเกินเป็นจุดขายหลัก (ข่าวที่เกี่ยวข้อง) ซึ่งความคืบหน้าวันนี้ล่าสุดได้มีรูปส่งตรงจากโรงงานประกอบเปิดเผยให้เห็นถึงชิ้นส่วนฝาหลังตัวเครื่อง Ascend D3 ชนิดกองเป็นตั้ง