Tag: Feynman

TSMC อยู่ระหว่างพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขั้นสูง “CoPoS” นำวัสดุกระจกมาทำโครงสร้างแซนด์วิช 3 ชั้น เพื่อลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพ เตรียมประเดิมใช้กับชิป AI ของ Nvidia ปลายปี 2028