Tag: CoPoS
TSMC ซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิป “CoPoS” ชูวัสดุลดต้นทุน เพิ่มความแรงชิป AI ยุคใหม่
TSMC อยู่ระหว่างพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขั้นสูง “CoPoS” นำวัสดุกระจกมาทำโครงสร้างแซนด์วิช 3 ชั้น เพื่อลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพ เตรียมประเดิมใช้กับชิป AI ของ Nvidia ปลายปี 2028