ในงานประชุม Samsung Foundry Forum ประจำปี 2021 ทาง Choi Si-young ผู้บริหารของ Samsung ได้มีการเผยถึงแผนงานของฝ่ายผลิตชิปประมวลผลของ Samsung และสถานการณ์การขาดแคลนชิปทั่วโลกที่ส่งผลต่อธุรกิจโรงหล่อในอนาคต
ก้าวสู่โลกแห่งความบันเทิงที่สร้างเองได้กับ 3 ฟีเจอร์เด็ดของ SAMSUNG GALAXY BUDS2
Si-young ประธานและหัวหน้าฝ่าย Foundry Business ของ Samsung ได้เผยว่าทางบริษัทยังคงตั้งเป้าที่จะรักษาระดับการแข่งขันในตลาดเอาไว้ แม้จะเกิดสถานการณ์ขาดแคลนส่วนประกอบชิปเซตทั่วโลก และ Samsung จะยังเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าที่สุด
“แม้จะประสบปัญหาขาดแคลนส่วนประกอบ แต่ก็มีบริษัทแค่ไม่กี่แห่งที่พร้อมจะแข่งขันภายใต้ข้อจำกัดใหม่สำหรับการปรับขนาดของกระบวนการ”
ก่อนอื่นเลย Samsung ได้วางแผนที่จะเริ่มการผลิตชิปล็อตใหญ่โดยใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ในปี 2025 ซึ่งสมาร์ทโฟนรุ่นปัจจุบันทั้งของ Samsung และ Apple (ผลิตโดย Samsung, Qualcomm และ TSMC) ได้ใช้ชิปที่ผลิตในสถาปัตยกรรมระดับ 5 นาโนเมตร
ทางผู้ผลิตได้คาดการณ์เอาไว้ว่าจะเริ่มผลิตชิประดับ 3 นาโนเมตรตัวแรกให้กับลูกค้าได้ในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2022 โดยที่ชิปใหม่จะมีประสิทธิภาพการทำงานที่เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนหน้า 30% และลดการใช้พลังงานได้ถึงครึ่งด้วยโหนดการผลิต 3nm gate-all-around (GAA) ซึ่งชิปตัวนี้ใช้พื้นที่น้อยกว่ารุ่น 5 นาโนเมตร ถึง 35%
ตัวชิป 3 นาโนเมตร จะถูกผลิตที่โรงงานของ Samsung ในเมืองพย็องแท็ก ประเทศเกาหลีใต้ ซึ่งตอนนี้กำลังขยายกำลังการผลิตเรื่องรองรับการผลิตที่สูงขึ้น นอกจากนี้ยังมีโรงหล่อที่วางแผนไว้ว่าจะสร้างที่สหรัฐอเมริกา ซึ่งยังไม่มีการเปิดเผยข้อมูลในตอนนี้ สำหรับชิป 3 นาโนเมตร รุ่นที่สองคาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2023
สำหรับชิป 2 นาโนเมตร ทาง Samsung เผยว่ายังอยู่ในช่วงการเริ่มต้นของการพัฒนา โดยจะผลิตด้วยเทคโนโลยี GAA และ multi-bridge-channel FET ซึ่งยังคงอยู่ในช่วงการพัฒนา
