Samsung ประเมินว่าความต้องการชิปหน่วยความจำของบริษัทจะยังคงสูงอย่างต่อเนื่อง ไม่เพียงแค่ปีนี้แต่ยาวไปจนถึงปี 2027 โดย Song Jai-hyuk ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยี (CTO) ของ Samsung Device Solutions ได้เปิดเผยรายละเอียดนี้ระหว่างงาน Semicon Korea
สาเหตุสำคัญมาจากกลุ่มบริษัทที่เรียกว่า AI hyperscalers หรือ องค์กรที่กำลังสร้างโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ขนาดมหาศาลเพื่อรองรับการประมวลผล AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว บริษัทเหล่านี้กำลังสั่งซื้อหน่วยความจำในระดับที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน ส่งผลให้ราคาหน่วยความจำในตลาดปรับตัวสูงขึ้นอย่างมาก
ปัจจุบัน Samsung กำลังมุ่งสู่การผลิตหน่วยความจำ HBM4 (High Bandwidth Memory) เป็นจำนวนมาก หลังจากรายงานยอดขายเติบโตอย่างมากในไตรมาส 3 ของปีที่ผ่านมา ซึ่งได้รับแรงหนุนจากความต้องการ HBM3E และแนวโน้มดังกล่าวยังต่อเนื่องไปถึงไตรมาส 4
สำหรับไตรมาสแรกของปีนี้ บริษัทมีแผนเริ่มจำหน่าย HBM4 อย่างจริงจัง โดยลูกค้าองค์กรที่ได้รับตัวอย่างชิปไปก่อนหน้านี้ให้ความเห็นว่าประสิทธิภาพอยู่ในระดับ “น่าพอใจมาก”
ในอนาคต Samsung ยังได้พัฒนาเทคโนโลยี Hybrid Bonding สำหรับ HBM ซึ่งช่วยลดตัวต้านทานความร้อนของการซ้อนชิปแบบ 12H และ 16H ลงได้ 20% และจากการทดสอบพบว่าอุณหภูมิของชิปฐานลดลงประมาณ 11% อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีข้อมูลว่าชิปที่ใช้เทคโนโลยีนี้จะพร้อมสู่ตลาดผู้บริโภคเมื่อใด
อีกเทคโนโลยีที่กำลังพัฒนาเรียกว่า zHBM ซึ่งเป็นการซ้อนชิปในแกน Z ช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำได้ถึง 4 เท่า และลดการใช้พลังงานลง 25%
นอกจากนี้ Samsung ยังทำงานกับหน่วยความจำแบบใหม่ที่มีความสามารถประมวลผลในตัว หรือ Processing-in-Memory (PIM) ซึ่งเป็นการฝังหน่วยประมวลผลเข้าไปในชิปหน่วยความจำโดยตรง ตามข้อมูลของ CTO ดีไซน์ HBM แบบกำหนดเองนี้สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 2.8 เท่า ขณะที่ประสิทธิภาพการใช้พลังงานยังคงเท่าเดิม
Meta เผยเทรนด์การใช้ AI เพื่อธุรกิจและโซลูชันล่าสุด จากงาน … – TECHMX
Samsung จัดงานเปิดตัว Galaxy A ใหม่ 2 มีนาคมนี้ คาดมาทั้ง A56, A36 …
Samsung Galaxy S25 Ultra เปิดตัว! อัปเกรดกล้อง Ultrawide และ AI …
