Samsung เพิ่งเปิดตัว Galaxy Z Fold7 ซึ่งเป็นสมาร์ทโฟนพับได้สไตล์หนังสือที่บางและเบาที่สุดของบริษัท อย่างไรก็ตาม ก็มีข่าวลือจากฝั่งเกาหลีใต้เกี่ยวกับรุ่นต่อไปอย่าง Galaxy Z Fold8 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในเดือนกรกฎาคมปีหน้า
ตามข้อมูลล่าสุดอ้างว่า บริษัทพิจารณาใช้วัสดุสองประเภทสำหรับแผ่นฝาหลังของ Z Fold8 ได้แก่ ไทเทเนียม และ พลาสติกเสริมคาร์บอนไฟเบอร์ (CFRP) ซึ่งน่าสนใจเพราะรุ่นก่อนหน้าตั้งแต่ Galaxy Z Fold3 เป็นต้นมาใช้ CFRP แต่ Fold7 ได้เปลี่ยนมาใช้ ไทเทเนียม ซึ่งวัสดุดังกล่าวเริ่มใช้ครั้งแรกใน Galaxy Z Fold Special Edition เมื่อปีที่แล้ว
การใช้ไทเทเนียมใน Fold7 มีจุดประสงค์เพื่อลดความหนา และเมื่อรวมกับการถอนชั้น Digitizer สำหรับ S Pen ทำให้ตัวเครื่องบางลง 0.6 มม. อย่างไรก็ตาม โลหะอาจก่อให้เกิดการรบกวนกับการทำงานของ S Pen โดยเฉพาะเทคโนโลยี Electromagnetic Resonance (EMR) ที่ Samsung ใช้อยู่
ขณะนี้บริษัทกำลังอยู่ระหว่างการพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อทำให้ Digitizer บางลง เพื่อนำการรองรับ S Pen กลับมา ซึ่งอาจเร็วสุดในปีหน้า เพราะดูเหมือนว่ามีความต้องการค่อนข้างสูง และในขณะเดียวกัน Samsung ก็อาจพิจารณาใช้เทคโนโลยีที่ไม่ต้องพึ่ง Digitizer เช่น โซลูชันไฟฟ้าสถิตแบบแอคทีฟที่ใช้ใน Apple Pencil ซึ่งในกรณีนี้จะสามารถใช้แผ่นด้านหลังที่เป็นโลหะต่อไปได้โดยไม่ต้องกังวลเรื่องการรบกวน
อีกเหตุผลที่ Samsung กำลังทดสอบวัสดุทางเลือกแทนไทเทเนียมนั้นเกี่ยวข้องกับความกังวลด้านการจัดหา โดยเฉพาะอย่างยิ่งจาก สงครามภาษีระหว่างสหรัฐฯ และจีน ซึ่ง Samsung ต้องการให้แน่ใจว่าการเปลี่ยนแปลงในซัพพลายเชนอย่างกะทันหันจะไม่ส่งผลกระทบต่อบริษัท
เผย Samsung Galaxy Z Fold8 เตรียมเปิดตัวกับจอไร้รอยพับ
เผยค่าซ่อมจอหลัก Samsung Galaxy Z Fold7 อาจสูงเกือบ 28,xxx บาท
