Samsung ประกาศแผนการในอนาคตของแผนกธุรกิจการผลิตชิป โดย Dr. Si-young Choi ประธานธุรกิจ Foundry Business ของบริษัทได้ให้ข้อมูลดังกล่าวในงาน Samsung Foundry Forum & Safe Forum 2022
ตามแผนงานที่ Samsung ประกาศออกมาทำให้มีแนวโน้มว่าเราอาจจะได้เห็นชิปขนาด 2nm ของ Samsung ถูกผลิตออกมาเป็นจำนวนมากในช่วงปี 2025 ในขณะที่ชิป 1.4nm จะมาในปี 2027 ซึ่งในช่วงเวลาดังกล่าว Samsung วางแผนที่จะขยายพอร์ตโฟลิโอโรงหล่อ 50% โดยจะเพิ่มกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ไม่ใช่ชิปประมวลผลสำหรับมือถือ อาทิเช่น ชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูง หรือชิปที่ใช้ในอุตสาหกรรมยานยนต์ และเท่ากับว่า Samsung จะเพิ่มกำลังการผลิตโหนดขั้นสูงขึ้นสามเท่า
แผนงานดังกล่าวทาง Samsung จะปรับเปลี่ยนโดยใช้กลยุทธ์ “Shell-First” หรือการขยายการดำเนินงานโรงหล่อในอนาคตซึ่งจะเน้นที่การสร้างคลีนรูมก่อน ขณะที่ตัวอาคารเองไม่จำเป็นต้องมีการติดตั้งอุปกรณ์ในการผลิตชิปและสิ่งนี้จะใช้ให้ Samsung มีความยืดหยุ่นในการผลิตชิปที่จะตามมาในอนาคตมากขึ้นและสามารถนำสายการผลิตกลับมาใช้งานในภายหลังได้อย่างรวดเร็ว สำหรับสิ่งอำนวยความสะดวกที่จะนำร่องตามแนวทางนี้อยู่ระหว่างการก่อสร้างที่เมืองเทย์เลอร์ รัฐเท็กซัส ประเทศสหรัฐอเมริกา โดยมีมูลค่าอยู่ที่ 17 พันล้านดอลลาร์
นอกจากนี้ Samsung ยังได้ให้ข้อมูลอัปเดตเกี่ยวกับกระบวนการบรรจุชิป X-Cube ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2020 ที่จะช่วยให้สามารถซ้อนชิปหลายตัวทำให้ชิปมีความบางลงได้ สำหรับฮาร์ดแวร์ X-Cube เพื่อการบรรจุภัณฑ์ 3 มิติตัวแรกที่มีการเชื่อมต่อแบบ micro-bump มีกำหนดในปี 2024 และในปี 2026 จะเป็นแบบ bump-less ซึ่งกระบวนการนี้ยังช่วยให้สามารถออกแบบชิปแบบกำหนดเองได้ตามความต้องการเฉพาะของลูกค้าอีกด้วย
พบกับ จี-นุสมาส (G∙NUSMAS) ตัวละครน้องใหม่จาก SAMSUNG พนักงานสุดมหัศจรรย์ผู้มาจากดาวอีกดวง
