Qualcomm เปิดตัวชิปเสียงรุ่นใหม่ Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 ที่จะมาขับเคลื่อนหูฟังเอียร์บัด, หูฟังครอบหู และลำโพงไร้สายรุ่นใหม่ ๆ ที่จะเปิดตัวออกมาในอนาคต
Qualcomm Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 มาพร้อม Bluetooth 5.4 โดยที่รุ่น S7 Pro มาพร้อม micro-power Wi-Fi ความเร็วสูงสุด 29Mbps ขยายระยะการเชื่อมต่อหูฟังให้ไกลมากขึ้นจากเดิมที่อยู่ภายในระยะของ Bluetooth เท่านั้น แถมยังสามารถเปลี่ยนสัญญาณระหว่าง Bluetooth และ Wi-Fi ได้อย่างไร้รอยต่อ
ชิป Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 มาพร้อมประสิทธิภาพการประมวลผลในระดับสูงกว่าเดิมถึง 6 เท่า หรือเกือบ 100 เท่าของพลัง AI จากการที่ใช้ Micro NPU AI เมื่อเทียบกับชิป S5 Gen 2 โดยที่ชิปเสียงทั้งสองรุ่นของ Qualcomm จะใช้ประโยชน์จาก AI ในอุปกรณ์ ช่วยให้เทคโนโลยีสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการปล่อยเสียงและเพิ่มประสบการณ์ในการใช้งานของผู้ใช้ได้ราบรื่นขึ้นกว่าเดิม
นอกจากนี้ก็ยังมีแกนประมวลผล Multiple DSP บนบอร์ดและเซ็นเซอร์ที่รองรับหน่วยความจำเพิ่มมากขึ้น 300% เมื่อเทียบกับชิป S5 Gen 2 รวมไปถึงยังรองรับ 192kHz แบบ Multi-channel Lossless และการใช้งาน Spatial Audio แบบหลายช่องสัญญาณสำหรับการเล่นเกม
เปิดตัวชิปเรือธง QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 3 แรงขึ้น 30% ชูจุดเด่นด้าน AI
