Qualcomm เปิดตัวชิปเซตรุ่นใหม่ Snapdragon 888 Plus ที่งาน MWC 2021 โดยที่ชิปใหม่มีตัวประมวลผล CPU ที่แรงขึ้นเป็น 3GHz พร้อมพัฒนา AI engine ให้ดีขึ้นกว่าเดิม 20%
สเปค Snapdragon 888 Plus
- CPU: Qualcomm Kryo 680, up to 3 GHz, 64-bit.
- GPU: Adreno-660.
- AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- Camera: Spectra 580 ISP, Triple camera up to 28 MP, Dual camera up to 64 MP, Single camera up to 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
- Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
- Process technology: 5 nm.
- อื่นๆ: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
ตัวชิปเซ็ตค่อนข้างคล้ายกับรุ่นพี่น้องที่ไม่ใช่ตัว Plus ที่เปิดตัวมาตั้งแต่เดือนธันวาคม โดยใช้แกนหลักเป็น ARM Cortex-X1 ซึ่งจุดแตกต่างที่สำคัญคือความเร็วคล็อกสปีดที่เพิ่มเป็น 2.995GHz
นอกจากนี้ยังมีโปรเซสเซอร์ Qualcomm Hexagon 780 AI รุ่นที่ 6 สามารถทำความเร็วได้ที่ 32TOPS (Tera Operations Per Second) เพิ่มจาก 26TOPS ใน Snapdragon 888 รุ่นก่อน
สำหรับสเปคส่วนที่เหลือยังคงไม่เปลี่ยนแปลงมากไม่ว่าจะเป็น GPU Adreno 660, โมเด็ม Snapdragon X60 5G สปีดสูงสุด 7.5Gbps DL และ FastConnect 6900 ที่เปิดใช้งานมาตรฐาน Wi-Fi ล่าสุด
- คาด SNAPDRAGON 888 PLUS ได้ใช้จริงในไตรมาสที่ 3 และ HONOR เป็นหนึ่งในนั้น
- ลือ! ONEPLUS กำลังพัฒนาเรือธงรุ่นใหม่ ที่ใช้ชิป DIMENSITY 1200
ปัจจุบันตัวแทนจากหลายแบรนด์อย่างเช่น Asus, Motorola, Xiaomi และ vivo ได้ยืนยันความร่วมมือในการใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 888 Plus รุ่นใหม่กับสมาร์ทโฟนที่กำลังจะเปิดตัวโดยคาดว่าจะเร็วที่สุดคือในช่วงไตรมาสที่ 3 ปี 2021 นี้
