ชิปเซต A14 และ M1 ของ Apple ที่ใช้งานในปัจจุบันผลิตด้วยสถาปัตยกรรม TSMC ขนาด 5nm แต่ล่าสุดมีข่าวว่าในปีหน้าชิปทั้งสองตัวจะใช้ไลน์การผลิตที่แยกออกจากกัน
รายงานจาก Nikkei สื่อของญี่ปุ่นอ้างว่า iPhone 14 จะใช้ชิปเซตที่ผลิตด้วยโหนด 4nm ขณะที่ชิป M-series จะใช้โหนดการผลิตขั้นสูงขึ้นมาอีกขั้นโดยเป็น 3nm
- คาดปี 2022 IPHONE รุ่น PRO ใช้จอเจาะรู และมีเปิดตัว IPHONE SE 5G
- เผย APPLE เริ่มทดสอบ IPHONE แบบจอพับคาดเปิดตัวในปี 2022
นอกจากนี้ยังมีการระบุเพิ่มเติมว่า ชิป A15 ที่จะใช้กับ iPhone 13 ที่จะเปิดตัวในปี 2021 ถูกผลิตด้วยเทคโนโลยี N5P ของ TSMC ซึ่งเป็นเทคโนโลยี 5 นาโนเมตรที่ได้รับการเพิ่มประสิทธิภาพ ให้มีความเร็วเพิ่มขึ้น 5% และประหยัดพลังงานลง 10% เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี 5 นาโนเมตรแบบเดิม ส่วนชิป M1X ใน MacBook Pros นั้น คาดว่าจะใช้เทคโนโลยี N5P เหมือนกันโดยคาดว่าจะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้
เทคโนโลยี 3nm (N3) เป็นสิ่งที่หลายๆ แบรนด์ให้ความสนใจโดยที่ TSMC ได้เซ็นสัญญาผลิตให้แก่ 2 แบรนด์ยักษ์ใหญ่อย่าง Apple และ Intel ไปแล้ว โดยลือกันว่าอุปกรณ์ตัวแรกที่ใช้ชิป 3nm อาจจะเป็น iPad ที่น่าจะเป็น iPad Pro ที่ใช้ชิป M2 ใหม่
ในส่วนของ Intel มีรายงานว่าได้สั่งผลิตชิปสำหรับแล็ปท็อปและเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้โหนดการผลิต 3nm ซึ่งมีความปลอดภัยในระดับที่สูงกว่าของ Apple ขณะที่โรงหล่อของ Intel ติดอยู่กับการผลิตชิปดัวยเทคโนโลยี 10nm มานานหลายปี และคาดว่าจะเปิดตัวชิป 7nmในปี 2023
เมื่อเทียบกับโหนด N5 ในปัจจุบันคาดว่า N3 จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 10-15% และมีการใช้พลังงานที่ลดลง 25-30% อีกสิ่งที่น่าสนใจคือ Nvidia กำลังก้าวเข้าสู่ธุรกิจเซิร์ฟเวอร์ CPU โดยใช้สถาปัตยกรรม ARM ที่น่าจะเปิดตัวในปี 2023 และใช้โหนดการผลิต 5nm
