MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 6400 ที่เป็นการอัปเกรดเล็กน้อยจาก Dimensity 6300 ซึ่งตัว 6300 เองก็เป็นการอัปเกรดเล็กน้อยจาก 6100+ ในปี 2023
Dimensity 6400 ผลิตบนสถาปัตยกรรม 6nm ของ TSMC โดยใช้ CPU แบบ Octa-core ที่ประกอบไปด้วย 2x Cortex-A76 ความเร็ว 2.5GHz และ 6x Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz เสริมด้วย GPU ARM Mali-G57 MC2
สำหรับหน่วยความจำรองรับ RAM แบบ LPDDR4X (สูงสุด 2,133MHz) และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS 2.2 ชิปรุ่นนี้รองรับการแสดงผลความละเอียดสูงสุด 1080p+ อัตรารีเฟรชสูงสุด 120Hz และรองรับการแสดงสีแบบ 10-bit
ด้านการประมวลผลภาพ (ISP) ชิปรองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 108 ล้านพิกเซล (ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับความละเอียดวิดีโอ) ส่วนโมเด็ม 5G เป็นมาตรฐาน Release 16 รองรับความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 3.3Gbps และเชื่อมต่อ Wi-Fi 5 (ac) กับ Bluetooth 5.2
โดยสรุป Dimensity 6400 แทบจะเป็น Dimensity 6300 รุ่นเดิม แต่เพิ่มความเร็วของ Cortex-A76 ขึ้น 0.1GHz รวมถึงอาจจะมีการโอเวอร์คล็อก GPU อย่างไรก็ตาม แม้จะเป็นดีไซน์เก่า แต่ Dimensity 6400 จะถูกนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ เช่น realme P3x 5G ที่เตรียมเปิดตัวเร็วๆ นี้
MediaTek เปิดตัว Dimensity 7200 ชิป 4nm รุ่นระดับกลางตัวแรกของแบรนด์
5G ราคาถูกมาแล้ว! realme เปิดตัว V3 5G ที่จีน มากับชิป Dimensity 720
