MediaTek เปิดตัวชิปเซตรุ่นใหม่สำหรับสมาร์ทโฟนสายเกมราคาประหยัดอย่าง Helio G70 ที่ใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 12 นาโนเมตร เหมือนกับ Helio G90
Helio G70 มีตัวประมวลผล Octa-Core แบ่งเป็น Cortex-A75 จำนวน 2 คอร์ กำลัง 2GHz ทำงานร่วมกับ Cortex-A55 จำนวน 6 คอร์ รองรับหน่วยความจำ eMMC 5.1 ส่วนตัวประมวลผลกราฟฟิกใช้ Mali-G52 2EEMC2 ที่มีความถี่ 820Mhz รองรับการแสดงผลหน้าจอที่ FullHD และอัตราส่วน 21:9
ตัวชิปมี CorePilot รับผิดชอบในการรักษาประสิทธิภาพในการประมวลผลให้ออกมาสม่ำเสมอในขณะเล่นเกม ตัว ISP รองรับกล้อง Quad Bayer ความละเอียดสูงสุด 48 ล้านพิกเซล หรือเป็นกล้องคู่ 16+16 ล้านพิกเซล และมี NeuroPilot สำหรับงาน AI มีความสามารถถ่ายวิดีโอได้ความละเอียด 1080p @60fps รองรับระบบกันสั่นไหว EIS
ชิปเซตมีโมเด็มที่รองรับเครือข่าย 4G VoLTE ความเร็วสูงสุด 300Mbps รองรับ Wi-Fi 5 (802.11ac) และ Bluetooth 5.0
MediaTek ระบุว่า Helio G70 จะใช้กับสมาร์ทโฟนที่มีราคาตั้งแต่ 1,000 หยวน หรือราวๆ 4,000 บาทขึ้นไป
