Mediatek เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Dimensity 920 และ Dimensity 810 ตัวต่อยอดของ Dimensity 900 และ Dimensity 800 ที่ใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 6nm ของ TSMC
- MEDIATEK เปิดตัวชิป SOC รุ่น HELIO G96 และ HELIO G88
- MEDIATEK เปิดตัวชิปเซ็ตใหม่ล่าสุด DIMENSITY 5G OPEN RESOURCE ARCHITECTURE
ชิปทั้งสองรุ่นมีซีพียู Octa-core และรองรับการทำงานร่วมกับจอแสดงผล Full HD+ อัตรารีเฟรชเรท 120Hz ซึ่งเหมาะสำหรับการใช้งานในสมาร์ทโฟนระดับกลาง
Dimensity 920 มีคอร์ Cortex-A78 กำลัง 2.5GHz และ Cortex-A55 กำลังโอเวอร์คล็อก 2GHz มี GPU Mali-G68 MC4 โดยที่ทางค่ายเคลมว่าให้ประสิทธิภาพในการเล่นเกมที่ลื่นไหลขึ้น 9% เมื่อเทียบกับ Dimensity 900
920 รองรับการทำงานกับ LPDDR4x และ LPDDR5 RAM รวมถึงความจำ ROM UFS 2.2 และ UFS 3.1 ซึ่งช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งานให้กับฝั่งของผู้ผลิตสมาร์ทโฟน
ด้านการเชื่อมต่อรองรับ Dual 5G SIM เช่นเดียวกับบริการ VoNR รวมถึงมาตรฐาน Wi-Fi ล่าสุดทั้งหมด, 2×2 MIMO และ Bluetooth 5.2
สำหรับ Dimensity 810 ใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 6nm เป็นรุ่นแรกของซีรีส์ Dimensity 800 และรองรับ dual 5G Stand-by ขณะที่ตัวประมวลผลซีพียูเป็น Cortex-A76 กำลัง 2.4GHz กับ Cortex-A55 มี GPU Mali-G57 MC2 และรองรับ LPDDR4x RAM และที่เก็บข้อมูล UFS 2.2
ทั้ง Dimensity 920 และ Dimensity 810 คาดว่าจะเริ่มใช้งานกับสมาร์ทโฟนอย่างเร็วที่สุดในไตรมาสที่ 3 ปี 2021 ซึ่งตอนนี้มีทาง realme ที่ประกาศว่าจะเป็นแบรนด์แรกที่ทำสมาร์ทโฟนชิป Dimensity 810 โดยคาดว่าจะเป็น realme 8s
