MediaTek เดินหน้านำเสนอชิปเซ็ต 5G ต่อเนื่อง ล่าสุดเปิดตัว Dimensity 900 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง โดยสร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม 6nm ของ TSMC ซึ่งมีการปรับปรุงทั้งซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์จาก Dimensity 800
MediaTek Dimensity 900 เป็นชิปเซ็ตแบบ Octa-core ประกอบด้วย 2x Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 2.4GHz และ 6x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 2.0GHz พร้อมทั้ง GPU Arm Mali-G68 MC4 รองรับหน่วยความจำ LDDR4X / LDDR5 รวมถึงที่เก็บข้อมูล UFS 2.1 / UFS 3.1
ในแง่ของการแสดงผลรองรับอัตราการรีเฟรชสูงสุด 120Hz ส่วนเรื่องกล้องรองรับเซ็นเซอร์กล้องเดี่ยว 108MP หรือเซ็นเซอร์กล้องคู่ 20MP + 20MP ด้านการเชื่อมต่อรองรับ 2G-5G Multi-Mode, Dual 5G SIM (5G SA+5G SA) ความเร็วสูงสุด 2.7Gbps, Wi-Fi 6 (2×2 MIMO) และ Bluetooth 5.2
ทั้งนี้ คาดว่าสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ติดตั้งชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 900 จะเปิดตัวในไตรมาสที่สองของปีนี้
