MediaTek เพิ่งเปิดตัว Dimensity 9400 ไปได้ไม่ถึงเดือน โดยมีอุปกรณ์ระดับเรือธงหลายรุ่นที่เลือกใช้ชิปนี้ และคาดว่าจะมีรุ่นใหม่ ๆ ทยอยเปิดตัวเพิ่มขึ้นทั้งในปีนี้และปีหน้า แต่ทว่า MediaTek เองก็มีการเตรียมชิปรุ่นรองลงมาอีกหนึ่งตัวคือ Dimensity 8400 ซึ่งมีแนวโน้มว่าจะมาในปลายปีนี้เช่นกัน
ล่าสุด Digital Chat Station ซึ่งเป็นนักวิเคราะห์ที่มีชื่อเสียงบน Weibo ได้เผยรายละเอียดของ Dimensity 8400 ว่าจะใช้กระบวนการผลิตแบบ 4nm ของ TSMC เช่นเดียวกับรุ่นก่อน แต่สิ่งที่น่าสนใจคือการใช้สถาปัตยกรรมแบบ “All-big-core” หรือการใช้แกนใหญ่ทั้งหมด (Full-core)
MediaTek เริ่มมีการนำการออกแบบในรูปแบบนี้มาใช้ตั้งแต่รุ่น Dimensity 9300 และยังคงสืบทอดต่อในรุ่น Dimensity 9400 โดย Qualcomm เองก็ประกาศว่า Snapdragon 8 Elite ก็ใช้สถาปัตยกรรมที่คล้ายกันนี้ด้วยเช่นกัน
ตามข้อมูลจาก DCS คาดว่า Dimensity 8400 จะมีแกนหลักเป็น ARM Cortex-A725 ที่ถูกปรับแต่งใหม่ และมีการคาดการณ์ว่าชิปตัวนี้จะทำคะแนน AnTuTu Benchmark ได้ระหว่าง 1.7 ถึง 1.8 ล้าน ซึ่งสูงกว่า Snapdragon 8 Gen 2 ที่ทำได้ประมาณ 1.6 ล้าน และใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Gen 3 ที่ทำได้ประมาณ 2 ล้าน
แม้ว่าจะยังไม่มีประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการแต่ Dimensity 8400 ได้ปรากฏข้อมูลในโค้ดของระบบ HyperOS ของ Xiaomi ซึ่งอาจบ่งบอกว่าอุปกรณ์ Xiaomi, Redmi หรือ Poco จะเลือกใช้ชิปตัวนี้ โดยชิปดังกล่าวมีหมายเลขรุ่นว่า “MT6899”
Redmi ยืนยัน! K50 Series จะเป็นมือถือชิป Dimensity 9000 รุ่นแรก เตรียมเจอกันต้นปี 2022
