MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 6300 ซึ่งเป็นรุ่นต่อยอดจาก Dimensity 6100+ โดย Dimensity 6300 มาพร้อมกับ CPU แกนหลัก Cortex-A76 ที่มีการโอเวอร์คล็อกความเร็วจาก 2.2GHz เป็น 2.4GHz โดยทำงานร่วมกับ Cortex-A55 อีก 6 แกน ความเร็ว 2GHz
Dimensity 6300 ผลิตบนเทคโนโลยี 6nm ของ TSMC ใช้ GPU Mali-G57 MC2 ซึ่ง MediaTek ระบุว่าชิปตัวใหม่นี้จะมอบประสิทธิภาพ CPU ที่เพิ่มขึ้น 10% เมื่อเทียบกับ Dimensity 6100+ นอกจากนี้ตัวชิปยังมาพร้อมกับเทคโนโลยี MediaTek UltraSave 3.0+ ช่วยประหยัดพลังงาน และโมเด็ม 5G ที่รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 16
ชิปรองรับ RAM แบบ LPDDR4x และ UFS 2.2 สามารถรองรับการแสดงผลความละเอียดสูงสุด 1080 x 2520 พิกเซล รองรับกล้องหลักสูงสุด 108 ล้านพิกเซล, Wi-Fi 5 แบบ dual-band (a/b/g/n/ac) และ Bluetooth 5.2
คาดว่า Realme C65 5G จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปเซ็ต Dimensity 6300 โดยมีกำหนดเปิดตัวภายในปลายเดือนนี้
ซีอีโอสปอย ยืนยัน NOTHING PHONE (2A) ไม่ได้ใช้ชิป MEDIATEK DIMENSITY 7200
