หลังจากที่ก่อนหน้านี้มีภาพหลุดดีไซน์ของกล้องหลัง HUAWEI Mate 70 Series ถูกปล่อยออกมาก่อนหน้านี้ ล่าสุดก็มีข้อมูลเกี่ยวกับชิปเซ็ต Kirin 9100 ที่จะมาพร้อมกับสมาร์ทโฟนรุ่นนี้หลุดออกมาเช่นกัน
ตามรายงานระบุว่า ชิป Kirin 9100 ถูกผลิตบนกระบวนการ 6nm (SMIC N+3) ซึ่งเป็นการยกระดับจากชิป Kirin 9000S ที่ใช้ใน Mate 60 ที่ผลิตบนกระบวนการ 7nm อย่างไรก็ตาม เมื่อเทียบกับชิปเซ็ตจากค่ายอื่นๆ แล้ว Kirin 9100 ยังถือว่าเป็นรองอยู่พอสมควร
@spektykles แหล่งข่าวบน Telegram ได้โพสต์ภาพที่แสดงส่วนประกอบของชิปใหม่นี้ โดยมีโค้ดเนมว่า “HiSilicon Baltimore” โดยใช้คอร์ CPU Cortex-X เป็นครั้งแรกในตระกูล Kirin และที่น่าสนใจคือการออกแบบที่ใช้ ARM ทั้งหมด ซึ่งต่างจาก Kirin 9000S ที่ใช้คอร์ใหญ่และคอร์กลาง Taishan (ออกแบบโดย HiSilicon) รวมถึง Cortex-A510 สี่คอร์เป็นคอร์เล็ก
GPU ของชิปถูกระบุว่าเป็น “Mali-TBEX” แต่คาดว่าจะเป็นการออกแบบ Maleoon โดย HiSilicon เช่นเดียวกับที่เคยเห็นใน Kirin 9000S และ 9010
CPU ในชิปนี้ใช้ส่วนประกอบที่ค่อนข้างเก่า โดย Cortex-X1 ถูกใช้ร่วมกับ A78 และ A55 ในยุคของ Snapdragon 888 ขณะที่ MediaTek ไม่เคยออกแบบชิปที่ใช้ X1 (Dimensity 9000 ใช้ X2, A710 และ A510) และยังมีข้อจำกัดในด้านเทคโนโลยีการผลิต ซึ่งทำให้ความเร็วคล็อกสปีดต่ำกว่า ไม่แตกต่างมากจากชิปขนาด 7nm เท่าไรนัก
เนื่องจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ทำให้ HiSilicon ไม่สามารถใช้ดีไซน์ Cortex รุ่นใหม่และเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยกว่าได้ ซึ่งเป็นข้อจำกัดในการพัฒนาชิปตระกูล Kirin
คาด HUAWEI อาจยังคงใช้ชิปเซ็ต Kirin 7 นาโนเมตรสำหรับ Mate 70
หลุดภาพเครื่องจริง HUAWEI Mate 70 Pro อัดกล้องหลังมาถึง 5 ตัว
