ด้วยประสิทธิภาพด้านการประมวลผลบนสมาร์ทโฟนที่เพิ่มสูงขึ้นในทุก ๆ วัน การพัฒนาโซลูชันระบายความร้อนให้กับมือถือก็ต้องซับซ้อนขึ้นและดีขึ้น ซึ่งล่าสุดทาง Infinix ก็ได้นำเสนอแนวคิดเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบใหม่ล่าสุดสำหรับสมาร์ทโฟนชื่อว่า CoolMax
CoolMax ถูกนำเสนอผ่านต้นแบบสมาร์ทโฟนสำหรับเล่นเกม ซึ่งในการสาธิตที่ MWC 2024 ตัวระบบนี้สามารถลดอุณหภูมิของชิปเซ็ตลงได้ถึง 10°C (50°F) ส่งผลให้ประสิทธิภาพการทำงานของเครื่องดีขึ้น โดยเฉพาะกับชิปเซ็ตอย่าง Dimensity 9300 ของ MediaTek ที่มีแกน Cortex-X4 ถึง 4 คอร์ และด้วยความสามารถของ CoolMax ก็ทำให้ตัวอุปกรณ์สามารถทำคะแนนทดสอบ AnTuTu ได้สูงถึง 2,215,639 คะแนน เลยทีเดียว
สำหรับเทคโนโลยี CoolMax เป็นการผสมผสานระหว่างเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบเทอร์โมอิเล็คทริก หรือ Peltier module และพัดลมระบายความร้อน ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานของส่วนเสริมระบบความเย็นที่อาจจะเคยเห็นกันมาก่อนหน้านี้ แต่ส่วนเสริมดังกล่าวมักจะมีประสิทธิภาพไม่สูงพอเนื่องจากมีแฝงฝาหลังของมือถือเป็นตัวขั้นระหว่างชิปเซ็ตและตัวทำความเย็น
แต่สำหรับ CoolMax เป็นโซลูชั่นที่มีทุกอย่างในตัวเดียวดังนั้นสิ่งเดียวที่อยู่ระหว่างชิปเซ็ตและตัวทำความเย็นคือแผ่นระบายความร้อน และในทางทฤษฎีแล้วเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบเทอร์โมอิเล็คทริกจะสามารถลดอุณหภูมิได้มากกว่าการทำความเย็นด้วยอากาศบริสุทธิ์
นอกจากนี้ตัวมือถือต้นแบบของ Infinix ยังมีโปรเซสเซอร์ภาพ Pixelworks ที่ช่วยสร้างเฟรมภาพเพิ่มเติมด้วยการประมวลผลของ GPU Immortalis-G720 และด้วยระบบนี้จะสามารถทำให้เล่นเกมได้ในระดับ 180Hz ที่ FHD+ และ 144HZ ที่ QHD+
นอกจากนี้ทาง Infinix ยังมีการเปิดตัวเทคโนโลยีอื่น ๆ ที่น่าสนใจไม่ว่าจะเป็น AirCharge ระบบชาร์จไร้สายระยะไกล 20 เซนติเมตร และแบตเตอรี่ Extreme-Temp ที่สามารถใช้งานได้ในสภาพอากาศหนาวเย็นจัดได้ถึง -40°C
ล้ำได้อีก!! INFINIX โชว์เทคโนโลยีเปลี่ยนสีฝาหลังสมาร์ทโฟนด้วยจอ E INK
