มีรายงานว่า HUAWEI อาจจะยังเลือกใช้ชิปเซ็ต Kirin ขนาด 7 นาโนเมตร ซึ่งอาจเป็น Kirin 9100 ที่ปรับปรุงความหนาแน่นทรานซิสเตอร์โดยใช้เทคโนโลยี N+3 ของ SMIC สำหรับสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นถัดไป Mate 70
สาเหตุการตัดสินใจดังกล่าวเนื่องจากต้นทุนที่สูงและปัญหาด้านผลผลิตที่อาจเกิดขึ้นจากความพยายามของ SMIC ในการผลิตชิป 5 นาโนเมตร โดยใช้เครื่องของ DUV SMIC เป็นผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน และกำลังเผชิญกับข้อจำกัดจากการคว่ำบาตรของสหรัฐอเมริกา รวมถึงข้อจำกัดด้านการส่งออกของทางเนเธอร์แลนด์ และเนื่องจากไม่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยี EUV ที่ทันสมัยได้ SMIC จึงต้องพึ่งพาเครื่อง DUV รุ่นเก่า ทำให้ตามหลังคู่แข่งอย่าง TSMC และ Samsung Foundry
ทั้งนี้ยังไม่มีความชัดเจนเรื่องชิปเซ็ตของ Mate 70 แต่การเลือกใช้ชิป 7 นาโนเมตร ก็ยังคงเป็นการตัดสินใจที่ปลอดภัย ในขณะที่การใช้ชิปเซ็ต 5 นาโนเมตร ด้วยเครื่องมือของ DUV นับว่าเป็นแนวทางที่ก้าวหน้าแต่มีความเสี่ยงสูง ซึ่งความสำเร็จของ SMIC ในการปรับปรุงกระบวนการผลิต 5 นาโนเมตรจะเป็นตัวกำหนดกลยุทธ์ชิปของ HUAWEI สำหรับมือถือเรือธงในอนาคต
