แหล่งข่าวบน Weibo สังคมออนไลน์ของจีนเผยว่า HUAWEI กำลังเตรียมการผลิตชิปจำนวนมากภายใต้ชื่อของตัวเองภายในปีนี้ โดยจะเป็นชิปขนาด 12 นาโนเมตร และ 14 นาโนเมตร
การที่ HUAWEI จะผลิตชิปของตนเองถือว่าไม่ใช่เรื่องใหม่ เนื่องจากยักษ์ใหญ่จากจีนมีบริษัทในเครืออย่าง HiSilicon ที่เป็นผู้ผลิตชิปเซตขั้นสูงในตลาดอุปกรณ์พกพา และนับว่าเป็นคู่แข่งของ Qualcomm กับ MediaTek มานานหลายปี
อย่างไรก็ตามหลังจากขาดซัพพลายเออร์หลักอย่าง TSMC ก็ทำให้กระบวนการพัฒนาละผลิตชิปของ HUAWEI ก็ไม่ก้าวหน้าเท่ากับชิปมือถือรุ่นปัจจุบัน ซึ่งตอนนี้ TSMC ได้ก้าวไปสู่เทคโนโลยีการผลิตชิปในระดับ 4 นาโนเมตร จนถึง 3 นาโนเมตรแล้ว
ทั้งนี้ตัวชิปใหม่ก็อาจจะยังสามารถใช้งานได้ดีกับอุปกรณ์อื่นๆ เช่น ผลิตภัณฑ์สวมใส่อัจฉริยะ หรือแม้แต่อุปกรณ์ IoT ขณะที่ชิปบางรุ่นก็มีการใช้งานภายในอยู่แล้วตั้งแต่ก่อนจะเปิดตัวในเชิงพาณิชย์
นอกจากนี้ทางแหล่งข่าวยังอ้างอีกว่า HUAWEI กำลังทำงานกับการออกแบบชิปขั้นสูงเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้มากขึ้น และจะช่วยให้แบรนด์กลับมามีสถานะในแวดวงอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อีกครั้ง แต่ HUAWEI จะยังไม่ใช้งานชิปของตนเองจนกว่าจะถึงปี 2024
WIKO บุกตลาดจีน เปิดตัว WIKO 5G รุ่นรีแบรนด์ HUAWEI NOVA 9 SE ที่รองรับ 5G
