ตามรายงานจาก UDN เผย HUAWEI กำลังพัฒนาสายการผลิต 5 นาโนเมตร (nm) โดยไม่ต้องใช้เครื่อง EUV lithography นอกจากนี้ ชิป 3 นาโนเมตรยังอยู่ในขั้นตอนการวิจัยและพัฒนา โดยมีแผนที่จะเริ่มการผลิตภายในปี 2026
HUAWEI ไม่สามารถใช้เทคโนโลยี EUV มาตรฐานได้ เนื่องจากสิทธิบัตรเป็นของบริษัท ASML จากเนเธอร์แลนด์ ซึ่งถูกห้ามไม่ให้ร่วมงานกับผู้ผลิตจากจีน แทนที่จะเป็นเช่นนั้น HUAWEI ก็กำลังใช้เครื่อง SSA800 lithography ของ Shanghai Micro Electronics (SMEE) ร่วมกับเทคนิค Multi-patterning ในการผลิตชิป
สำหรับการวิจัยและพัฒนาชิป 3 นาโนเมตรดำเนินไปในสองแนวทาง แนวทางหนึ่งคือสถาปัตยกรรม GAA (ซึ่งเป็นมาตรฐานที่ TSMC และ Samsung ใช้) และอีกแนวทางหนึ่งคือชิปที่ใช้ Carbon Nanotube ซึ่งได้ผ่านการตรวจสอบในห้องแล็บแล้ว และกำลังถูกปรับให้เข้ากับสายการผลิตของ SMIC
เมื่อต้นเดือนที่ผ่านมา HUAWEI Matebook Fold ก็เปิดตัวโดยใช้ชิป Kirin X90 ถึงแม้บริษัทจะเรียกว่า “ชิป 5nm” แต่จริงๆ แล้วเป็นดีไซน์ 7 นาโนเมตรที่ใช้เทคโนโลยีการแพ็กเกจขั้นสูง ทำให้ประสิทธิภาพเทียบเท่าชิป 5 นาโนเมตร แต่ผลผลิตกลับอยู่ที่เพียง 50% ซึ่งต่ำมาก ทำให้ชิปมีต้นทุนการผลิตที่สูง
HUAWEI nova Y73 เปิดตัวแล้ว! ดีไซน์คุ้นตา สเปกจัดเต็ม พร้อมแบตฯ …
HUAWEI WATCH FIT 4 Series สมาร์ทวอทช์ยืนหนึ่งแห่งปี ยกระดับ …
