หลังจากที่ HUAWEI ได้เผยกฎการขยายขนาดรูปธรรมใหม่ในชื่อ Tao Scaling Law พร้อมกับสถาปัตยกรรมโครงสร้าง LogicFolding ไปได้ไม่นาน ล่าสุดทางบริษัทได้จัดงานแถลงข่าวในงาน Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit ณ เมืองเซินเจิ้น โดยมีการให้คำมั่นสัญญาว่าจะส่งชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันถัดไปที่มีความทรงพลังและมีประสิทธิภาพสูงขึ้นมาก เข้ามาขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนตระกูลเรือธงอย่าง Mate 90 Series ที่กำลังจะเปิดตัว
สำหรับชิปเซ็ตดังกล่าวได้รับการเปิดเผยว่าจะเป็นชิปเซ็ตสำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นแรกของบริษัทที่ถูกสร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม LogicFolding และจะสามารถยกระดับความสามารถขึ้นไปแข่งขันกับชิปเซ็ตระดับ 3nm ในปัจจุบันได้ อย่างไรก็ตาม เป็นข้อสังเกตที่น่าสนใจว่าโฆษกของทางแบรนด์ไม่ได้ระบุอย่างตรงตัวว่าชิปเซ็ต Kirin รุ่นใหม่นี้จะเป็นชิปเซ็ตขนาด 3nm แท้ ๆ แต่ระบุว่าตัวชิปจะสามารถทำประสิทธิภาพให้อยู่ในระดับเดียวกันกับชิปเซ็ต 3nm ยุคปัจจุบัน
นวัตกรรมการออกแบบโครงสร้างสถาปัตยกรรมใหม่นี้ ช่วยให้บริษัทสามารถเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ (Transistor Density) ได้สูงขึ้นถึง 53.5% ส่งผลให้ประสิทธิภาพการทำงานโดยรวมเพิ่มขึ้น 41% และช่วยขยับเพิ่มความถี่สัญญาณนาฬิกาสูงสุด (Peak Frequency) ขึ้นอีก 12.7% นอกจากนี้ยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านการประหยัดพลังงาน (Energy Efficiency) ให้ดียิ่งขึ้นอีกด้วย
อย่างไรก็ตาม ในส่วนของชื่อเรียกอย่างเป็นทางการของชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันใหม่นี้ยังไม่มีการเปิดเผยออกมา ซึ่งคาดว่ารายละเอียดข้อมูลเชิงลึกและสเปกทั้งหมดจะถูกเปิดเผยให้ทราบอีกครั้งเมื่อใกล้ถึงกำหนดการเปิดตัวของสมาร์ทโฟน HUAWEI Mate 90 Series ในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปีนี้
5 เคล็ดลับสู่เส้นทางนักวิ่งระดับโปร ด้วย HUAWEI WATCH GT Runner 2
ไวทัลไลฟ์–หัวเว่ย ผนึกความร่วมมือด้านเทคโนโลยีสุขภาพพัฒนาโครงการ …
ลือ HUAWEI Mate 90 Series เตรียมอัปเกรดเซนเซอร์สแกนนิ้วแบบ …
