แหล่งข่าวบน Weibo สังคมออนไลน์ของจีนอ้าง HiSilicon ของ Huawei กำลังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนาชิปเซตรุ่นใหม่ที่จะใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร ซึ่ง Teme (RODENT950) เชื่อว่าจะเป็นรุ่น Kirin 9019
ไม่ต้องสงสัยว่าในปัจจุบันทั้ง Huawei และผู้ผลิตชิปเซตรายอื่นๆ กำลังวางแผนสำหรับการผลิตชิปเซต 3 นาโนเมตร แต่นั้นก็ยังเป็นแผนสำหรับอนาคต โดยที่ TSMC เผยว่ามีแผนจะเริ่มการผลิตชิป 3 นาโนเมตรในช่วงครึ่งหลังของปี 2022 และ TSMC ก็มีหน้าที่ในการผลิตชิปเซต Kirin รุ่นต่อไป
อย่างไรก็ตามโหนดการผลิตชิป 3 นาโนเมตรของ TSMC หรือ N3 ก็ถือว่าน่าสนใจ โดยที่เทคโนโลยีใหม่จะมีการเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้นถึง 70% ซึ่งในปัจจุบันชิปรุ่นใหม่ๆ ก็มีทรานซิสเตอร์อยู่มากกว่า 10,000 ล้านตัวอยู่แล้ว และตามการคาดการณ์โหนดผลิตใหม่จะช่วยให้ชิปประหยัดพลังาน 25-30% และมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 10-15%
ทั้งนี้สำหรับข่าวลือที่ว่า Huawei P50 จะใช้ชิป Exynos 9010 ก็อาจจะไม่ใช่เรื่องจริง หรือถ้าเป็นจริงตัวชิปก็อาจจะไม่ได้เป็นชิป 3 นาโนเมตร
