Honor ประกาศ Honor 50 series สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ของค่ายจะมีงานเปิดตัวที่ เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน ในวันที่ 16 มิถุนายนนี้
ตามคลิปทีเซอร์บน Weibo ยังไม่ได้เผยรายละเอียดของ Honor 50 ที่จะเปิดตัว แต่ก็พอจะทำให้เห็นได้ว่าสมาร์ทโฟนรุ่นนี้มีการออกแบบกล้องแบบวงแหวนคู่ (Dual-Ring)
สำหรับรายงานก่อนหน้านี้มีการอ้างว่า Honor 50 จะมากับชิป Snapdragon 778G ซึ่งรุ่น Pro ก็น่าจะใช้ชิปเดียวกัน ส่วนรุ่น Pro+ ตามข้อมูลจาก Master Lu ระบุว่าจะมากับชิป Snapdragon 888
- เผยภาพอะแดปเตอร์ 100W คาดมาพร้อมกับซีรีส์ HONOR 50
- สาขาเยอรมนีคอนเฟิร์ม HONOR 50 SERIES จะมาพร้อม GMS
- เปิดตัว SNAPDRAGON 788G 5G คาดประเดิมใช้บน HONOR 50
Honor 50 Pro+ คาดว่าใช้ชิป AMOLED QHD+ 120Hz ขนาด 6.79 นิ้ว, LPDDR5 RAM 8GB, ROM UFS 3.1 128GB และแบตเตอรี่ 4,400mAh รองรับชาร์จไวผ่านสาย 66W และชาร์จแบบไร้สาย 55W
ตัวเครื่องมีกล้องคู่ 32+8 ล้านพิกเซล ส่วนกล้องหลังตัวหลัก 50 ล้านพิกเซล ทำงานกับกล้อง Ultrawide 13 ล้านพิกเซล, Telephoto 8 ล้านพิกเซล และกล้อง 3D ToF
