Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์คนดังของ TF International อ้างว่า Apple ได้หยุดพักโครงการพัฒนาชิปไร้สาย (Wireless chip) ของตนเอง หลังพบปัญหาในการพัฒนาส่วนประกอบที่จะทำให้ชิปรองรับการเชื่อมต่อทั้ง Wi-Fi และ Bluetooth ในชิปเดียวกัน
นักวิเคราะห์เผยว่าการพัฒนาชิปที่รองรับทั้ง Wi-Fi และ Bluetooth ภายในตัวเดียวกันนั้นได้สร้างความท้าทายให้กับ Apple มากกว่าการออกแบบชิปที่รองรับเฉพาะ Wi-Fi เพียงอย่างเดียวเป็นอย่างมาก โดยที่ปัจจุบันผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ของ Apple ได้ใช้ชิปไร้สายของ Broadcom จึงทำให้เป็นเรื่องที่ยากมากขึ้นหาก Apple จะเอาชิปของตัวเองมาแทนชิปของ Broadcom ทั้งหมด
ในทางกลับกัน Apple ยังคงคาดหวังถึงการพัฒนาชิปโมเดล 5G ให้สำเร็จ เพื่อเอาใช้งานแทนที่ชิป Snadragon 5G ของ Qualcomm ที่ถูกใช้งานอยู่ในปัจจุบัน ทว่าก็ติดปัญหาเรื่องความล่าช้าเนื่องจาก “ทรัพยากรในการพัฒนามีไม่เพียงพอ” และปัญหาด้านสิทธิบัตรของ Qualcomm แต่ในที่สุดแล้ว Apple ก็ยังคงมีเป้าหมายที่จะใช้โมเด็ม 5G ของตัวเองกับ iPhone รุ่นใหม่ในอนาคต
จากข้อมูลของ Kuo เปิดเผยว่าตอนนี้ทรัพยากรด้านวิศวกรรมของ Apple ได้ถูกโอนถ่ายไปเพื่อพัฒนาชิป Apple Silicon ขนาด 3 นาโนเมตร ของ TSMC โดยที่ทางบริษัทคาดหวังว่าการผลิต “ชิปโปรเซสเซอร์ 3 นาโนเมตรที่มีความล้ำสมัยที่สุดในโลก” จะสามารถเริ่มขึ้นได้ภายในช่วงปลายปี 2023 และชิปรุ่นนี้คาดว่าจะมีการปรับปรุงทั้งประสิทธิภาพและการใช้พลังงานได้ดีขึ้นเป็นอย่างมากเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า เนื่องจากมีโหนดการผลิตที่เล็กลงซึ่งหมายถึงจำนวนทรานซิสเตอร์ที่สูงขึ้นด้วย
สิ่งที่จะมีผลหาก Apple พักการพัฒนาพัฒนาชิปไร้สายคือการที่ Broadcom จะยังได้รับผลประโยชน์ในฐานะซัพพลายเออร์ชิป Wi-Fi 6E ให้กับ iPhone 15 Series ด้วยราคาขายโดยเฉลี่ยที่สูงขึ้น และในขณะเดียวกัน Qualcomm เองก็จะได้ส่วนแบ่งในการจัดหาชิปโมเดลให้กับ Apple 100% เหมือนเดิม จนกว่า Apple จะหาวิธีแก้ปัญหาสำหรับการพัฒนาชิปโมเด็ม 5G ของตนเองได้
