ลือกันว่า Apple มีแผนจะลดขนาดรอยบากหน้าจอของ iPhone 13 series ซึ่งเดือนที่ผ่านมาเราก็ได้มีเบาะแสที่ช่วยยืนยันข้อมูลนี้ รวมถึงข้อมูลล่าสุดจาก DigiTimes
ตามรายงานใหม่ระบุว่า Apple กำลังมองหาผู้ผลิตชิป VCSEL ที่มีขนาดเล็กลง 40-50% สำหรับใช้งานในระบบสแกนหน้าแบบ 3D Mappling ที่จะใช้ใน iPhone รุ่นปี 2021 ซึ่งขนาดชิปที่เล็กลงจะมีส่วนสำคัญอย่างมากในการลดขนาดรอยบาก และชิปตัวนี้จะถูกนำมาใช้งานกับระบบ FaceID ของ iPad รุ่นใหม่ด้วย
iPhone 13 series ลือกันว่าจะมีตัวเครื่องที่บางขึ้นและมีส่วนนูนของกล้องหลังที่เพิ่มขึ้น โดยที่รุ่น Pro ทั้งสองโมเดลคาดว่าจะใช้จอ LTPO AMOLED รีเฟรชเรท 120Hz นอกจากนี้เรายังคาดหวังว่าในรุ่นใหม่จะมีการอัพเกรดกล้องและใช้ชิป A15 ตัวใหม่
