AMD เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์ประมวลผลและโครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นใหม่ภายในงาน Advancing AI 2026 ครอบคลุมตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ องค์กร อุปกรณ์ปลายทาง ไปจนถึง Physical AI โดยมี AMD Helios โซลูชัน AI ระดับแร็คเป็นไฮไลต์สำคัญ
ผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ 6th Gen AMD EPYC, การ์ดเร่งประมวลผล AMD Instinct MI400 Series, แพลตฟอร์ม AMD Helios, โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 และแพลตฟอร์มหุ่นยนต์ AMD Kria AI
AMD ระบุว่า การเติบโตของ AI ตั้งแต่การฝึกโมเดล การประมวลผลแบบ Inference ไปจนถึง Agentic AI และ Physical AI จะผลักดันตลาดที่บริษัทเข้าถึงได้ให้มีมูลค่าราว 2 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030
AMD Helios รวม GPU 72 ตัวในแร็คเดียว
AMD Helios เป็นระบบ AI แบบครบวงจรระดับแร็ค ภายในประกอบด้วยการ์ดเร่งประมวลผล AMD Instinct MI455X จำนวน 72 ตัว และโปรเซสเซอร์ 6th Gen AMD EPYC “Venice” จำนวน 18 ตัว
ระบบทั้งหมดเชื่อมต่อผ่านเครือข่าย AMD Pensando ทั้งแบบ Front-End, Scale-Up และ Scale-Out พร้อมทำงานร่วมกับแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์แบบเปิด AMD ROCm
AMD ระบุว่า Helios สามารถให้ประสิทธิภาพการประมวลผลโทเค็นต่อดอลลาร์สูงกว่าโซลูชันคู่แข่งชั้นนำได้สูงสุด 30% พร้อมรองรับทั้งการฝึกโมเดลขนาดใหญ่และงานประมวลผล AI ในระดับกิกะวัตต์
ลูกค้าและพันธมิตรที่เตรียมนำ AMD Helios ไปใช้ประกอบด้วย OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, HUMAIN, Tensorwave, Vultr และ Cirrascale โดยจะมีระบบจากผู้ผลิตอย่าง HPE, Lenovo, Supermicro และ Bull
OpenAI เตรียมเริ่มใช้ Helios ปลายปี 2026
OpenAI และ AMD กำลังร่วมพัฒนาสแต็ก AI ตั้งแต่ระดับชิปไปจนถึงซอฟต์แวร์ โดยนำเฟรมเวิร์ก Triton มาทำงานร่วมกับ AMD ROCm เพื่อปรับเวิร์กโหลดระดับ GPT ให้ทำงานบน Instinct MI455X และ Helios ได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น
OpenAI คาดว่าจะเริ่มนำ AMD Helios ไปใช้งานในไตรมาส 4 ปี 2026 และขยายการติดตั้งต่อเนื่องตลอดปี 2027
ด้าน Anthropic เตรียมใช้งาน Instinct MI455X บน AMD Helios รวมกำลังประมวลผลสูงสุด 2 กิกะวัตต์ พร้อมนำ Claude มาช่วยเร่งการพัฒนาซอฟต์แวร์ ROCm และปรับแต่งเวิร์กโหลดบน GPU ของ AMD
Meta อยู่ระหว่างตรวจสอบแพลตฟอร์ม EPYC Gen 6 และทดสอบเวิร์กโหลดบน AMD Helios ส่วน Cerebras จะผสานระบบประมวลผลความหน่วงต่ำเข้ากับโครงสร้างพื้นฐานระดับแร็คของ AMD
EPYC Gen 6 รองรับงาน Agentic AI
โปรเซสเซอร์ 6th Gen AMD EPYC ถูกออกแบบมาสำหรับงานคลาวด์ องค์กร HPC และ Agentic AI โดยเน้นประสิทธิภาพต่อคอร์ ความหนาแน่นของเธรด และประสิทธิภาพต่อวัตต์
สำหรับระบบ AI โปรเซสเซอร์ทำหน้าที่เป็น Host CPU เพื่อป้อนข้อมูลให้ตัวเร่งประมวลผลด้วยความเร็วและแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูง ขณะที่เซิร์ฟเวอร์ทั่วไปสามารถนำไปใช้กับแอปพลิเคชันธุรกิจและงานสนับสนุน AI ได้
ด้าน AMD Instinct MI400 Series มีรุ่นหลักอย่าง MI455X ซึ่ง AMD ระบุว่าให้ Throughput ของโทเค็นสูงกว่า MI355X ถึง 34 เท่า
ส่วน MI430X เน้นงาน HPC และ Sovereign AI รองรับประสิทธิภาพ FP64 สูงสุด 288 TFLOPS ขณะที่ MI350P ถูกออกแบบให้นำไปติดตั้งกับโครงสร้างพื้นฐานเดิมได้ง่ายขึ้น และให้ประสิทธิภาพโทเค็นต่อวินาทีต่อดอลลาร์สูงกว่าคู่แข่งสูงสุด 4.2 เท่า ตามข้อมูลของ AMD
เปิดตัว ROCm.ai ช่วยนักพัฒนาเขียนโค้ดบน GPU
AMD ยังเปิดตัว ROCm.ai แพลตฟอร์มพัฒนาซอฟต์แวร์ที่ใช้ AI ช่วยสร้าง ปรับแต่ง และติดตั้งซอฟต์แวร์สำหรับ GPU ของ AMD
แพลตฟอร์มรองรับ Coding Agent อย่าง Claude, Codex และ Cursor ให้สามารถเข้าใจสถาปัตยกรรม AMD และระบบ ROCm ได้โดยตรง ช่วยลดความซับซ้อนในการพัฒนาและปรับแต่งโค้ด
เฟรมเวิร์กโอเพนซอร์สอย่าง PyTorch, Hugging Face, vLLM และ SGLang เริ่มรองรับ Instinct MI455X แล้ว เพื่อช่วยให้นักพัฒนานำโมเดล AI ไปใช้งานบนฮาร์ดแวร์ AMD ได้สะดวกขึ้น
เผยโรดแมป CPU และ GPU ถึงปี 2030
AMD เปิดเผยแผนผลิตภัณฑ์ระยะยาว โดยเตรียมเปิดตัวการ์ด Instinct MI500 Series ในปี 2027 และ MI600 Series ในปี 2028
ฝั่งโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์จะมี EPYC สถาปัตยกรรม Zen 7 ได้แก่ Florence, Ferrara และ Fidenza ในปี 2028 ก่อนตามด้วย Ravenna บน Zen 8 ในปี 2030
AMD Helios 500 จะใช้ Instinct MI500 Series ร่วมกับ EPYC “Verano” และระบบเครือข่าย Pensando รุ่นใหม่ ส่วน Helios 600 จะใช้ Instinct MI600 Series กับ EPYC “Ferrara”
ขยาย AI สู่องค์กรและ Physical AI
AMD ยังนำเสนอแพลตฟอร์ม Ryzen AI Halo สำหรับพัฒนาและใช้งาน AI ภายในเครื่อง โดยใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max PRO 400 Series และมีกำหนดเปิดให้ใช้งานผ่าน AMD และพันธมิตรภายในปีนี้
บริษัทกำลังทำงานร่วมกับ Cisco เพื่อนำระบบประมวลผล Ryzen AI Halo ไปผสานกับโซลูชันเครือข่าย การตรวจสอบระบบ และความปลอดภัย เพื่อรองรับการบริหาร Agentic AI ทั้งแบบไฮบริดและภายในองค์กร
สำหรับ Physical AI บริษัทเปิดตัว AMD Kria AI Robotics Developer Platform แพลตฟอร์มสำหรับหุ่นยนต์อัตโนมัติที่รวม CPU, GPU, NPU และ FPGA ไว้ในระบบเดียว
แพลตฟอร์มทำงานร่วมกับโมดูล AMD Kria AI ซึ่งใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 Series รองรับตั้งแต่การรับรู้ การใช้เหตุผล การตัดสินใจ ไปจนถึงการควบคุมการเคลื่อนไหวของหุ่นยนต์ เพื่อช่วยให้นักพัฒนานำระบบจากขั้นต้นแบบไปสู่การผลิตได้เร็วขึ้น
Microsoft ขยายความร่วมมือ AMD เตรียมนำ Helios และ EPYC รุ่นใหม่มาใช้บน Azure รองรับงาน AI ขนาดใหญ่
AMD ชี้ AI PC กำลังกำหนดนิยามใหม่ของพีซี เปลี่ยนคอมพิวเตอร์จากเครื่องมือสู่ผู้ช่วยอัจฉริยะ
AMD เปิดตัว Versal Premium Gen 2 MoP รวมหน่วยความจำไว้ในแพ็กเกจเดียว ลดพื้นที่บอร์ดสูงสุด 60%
AMD ขับเคลื่อน 4 ใน 10 ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทรงพลังที่สุดในโลก ตอกย้ำผู้นำด้าน HPC และ AI
