ภายในงานเปิดตัวชิป Dimensity 9300 ของค่าย MediaTek ได้มีหนึ่งเหตุการณ์ที่น่าสนใจเมื่อ Zeng Xuezhong รองประธานอาวุโสของ Xiaomi Group และประธานของแผนกโทรศัพท์มือถือ ได้มีการโชว์มือถือรุ่นใหม่ออกกล้องซึ่งมีความเป็นไปได้สูงว่าจะเป็น Redmi K70 Series
ในแง่การออกแบบจะสังเกตได้ว่าตัวมือถือที่เดาว่าเป็น Redmi K70 จะมีหน้าจอแบบเจาะรูตรงกลาง โดยเป็นจอทรงแบนและมีสัดส่วนขอบจอที่ค่อนข้างบาง แต่น่าเสียดายที่เรายังไม่เห็นดีไซน์ด้านหลังของโทรศัพท์
นอกจากนี้ภายในงาน Xuezhong ยังได้แสดงความมุ่งมั่นของ Xiaomi ที่จะกระชับความร่วมมือกับ MediaTek ให้แน่นแฟ้นยิ่งขึ้น แต่ยังไม่มีการยืนยันว่า Redki K70 Series จะใช้ชิปรุ่นใหม่ Dimensity 9300 ด้วยหรือไม่
ทั้งนี้มีรายงานว่า Redmi K70 จะมาพร้อมชิปประมวลผล Snapdragon 8 Gen 3 แต่ก็มีการคาดเดาว่ามือถือตระกูลนี้จะมีรุ่น Redmi K70e ที่อาจจะใช้ชิป MediaTek และอาจจะเป็นรุ่น Dimensity 8300 รุ่นต่อยอดจากตัว 8200 ที่ใช้กับ Redmi K60e
REDMI K70 ผ่านการรับรอง 3C ของจีน เผยมาพร้อมแบต 5500MAH ชาร์จไว 90W แต่อาจไม่มีชาร์จไร้สาย
