งานนี้ไม่รู้ว่าจะร้อนสักมากน้อยแค่ไหนสำหรับชิปเซ็ต Snapdragon 820 รุ่นใหม่จาก Qualcomm ที่มีแผนกำลังจะออกทำตลาดในศักราชใหม่ที่กำลังจะมาถึงในอีกราวสัปดาห์ข้างหน้านี้แล้ว แต่อ้างอิงจากรูปภาพล่าสุดของการออกแบบภายในเครื่องโทรศัพท์ Moto X รุ่นที่ 4 นั้นก็เตรียมกันเหนียวเอาไว้ด้วยการเลือกใช้ระบบระบายความร้อนด้วยท่อทองแดงเอาไว้กันเหนียวเรียบร้อยแล้ว แม้ว่าจะมีเพียงเส้นเดียวก็ตาม
สำหรับเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยฮีตไปป์ท่อทองแดงนั้นเริ่มได้รับความนิยมมากขึ้นเป็นลำดับ หลังจากที่พัฒนาการของเทคโนโลยีนั้นก้าวกระโดดแข่งขันมากขึ้นเรื่อยๆ ซึ่งก็มีการสร้างและปลดปล่อยความร้อนออกมาเป็นจำนวนที่มากขึ้นเป็นลำดับเกินกว่าที่จะระบายด้วยการกระจายความร้อนด้วยซิลิโคนธรรมดาจะรับมือไหว จึงเริ่มมีการนำมาใช้ร่วมกันอย่างแพร่หลายมากขึ้นเรื่อยๆ
อย่างไรก็ดีรุปภาพดังกล่าวนี้ยังคงเป็นแค่เครื่องทดสอบต้นแบบ เมื่อผลิตจริงอาจจะมีการเพิ่มเป็นสองเส้นหรือถอดออกทั้งหมด ถ้าหากทดสอบแล้วไม่พบปัญหาการสะสมความร้อนในระดับที่น่าเป็นกังวลเหมือนกับชิปเซ็ต Snapdragon 810 ที่พบเจอกันในขวบปีนี้
