ถ้าพูดถึงความพร้อมของการเปิดตัว Xperia Z4 ของ Sony นั้นยังอาจจะฟังดูห่างไกลไปสักนิด เพราะความคืบหน้าล่าสุดที่มีออกมานั้นกลับถูกแหล่งข่าวระบุแค่เพียงว่าผู้ผลิตจากญี่ปุ่นรายนี้กำลังเกิดอาการปวดหัวกับโครงสร้างตัวเครื่องที่เกรงว่าอาจจะมีปัญหาการระบายความร้อนในการทำงานของชิปเซ็ต Snapdragon 810 เมื่อมีการใช้งานต่อเนื่องไปเป็นระยะเวลานานๆ จึงคาดว่าจะต้องแก้ไขเฉพาะหน้ารับมือปัญหาในจุดนี้ก่อนดำเนินการเปิดตัว อีกอย่างคือ เนื่องจากในปี 2015 นี้ Sony จะมีกำหนดการเปิดตัวภาพยนตร์ James Bond ภาคใหม่ 007 Spectre ก็คงไม่อยากให้เกิดข่าวในทางลบกับโทรศัพท์รุ่นดังก็เป็นไปได้
กระนั้นเครื่องจะยังไม่มาเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่พี่จีนเราก็ดูเหมือนว่าจะได้พิมพ์เขียวบางส่วนจนนำไปผลิตขึ้นรูปมาเป็นเคสพลาสติกใส และเคสยางตกแต่งในโทนสีดำแดง ออกมาให้ได้ชมกันล่วงหน้าแล้วเป็นที่เรียบร้อย โดยแบบดังกล่าวนั้นมีความคล้ายคลึงกับเฟรมโลหะที่กล่าวอ้างว่าเป็นชิ้นส่วนของ Xperia Z4 ที่ถูกเปิดเผยออกมาก่อนหน้านี้อยู่ไม่น้อยเลย โดยเฉพาะในส่วนของการตัดช่องชาร์ตแม่เหล็กด้านซ้ายตัวเครื่องออกและพอร์ต USB ย้ายไปอยู่ขอบล่างนั่นเอง
