ยังเป็นความคืบหน้าต่อเนื่องที่น่าสนใจของเครื่อง XPERIA Z2 จาก Sony ที่เมื่อวานล่าสุดมีการเปิดเผยว่าต้องเลื่อนการทำตลาดในกลุ่มบางประเทศไปในช่วงเดือนพฤษภาคมและมิถุนายนตามลำดับ ในส่วนของเดือนเมษายนจะเป็นเพียงการส่งมอบสินค้าให้สำหรับส่วนที่เปิดตัวสั่งจองล่วงหน้า หรืออาจจะมีการจัดจำหน่ายในปริมาณที่มีจำกัดมาก (ข่าวที่เกี่ยวข้อง)
ซึ่งเจ้ากรมข่าวลือไต้หวันอย่าง DigiTimes ได้เปิดเผยว่า Sony กลายเป็นผุ้ผลิตโทรศัพท์รายที่สองถัดจาก NEC (ซึ่งปัจจุบันถอนตัวจากตลาดไปแล้ว) ซึ่งเลือกใช้เทคโนโลยีระบบหล่อน้ำเพื่อระบายความร้อน (Liquid Heat-Pipe Cooling) ที่มีขนาดชิ้นส่วนประมาณ 0.6 มิลลิเมตร ซึ่งสามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากกว่า Graphite Carbon Fiber ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในเวลานี้
ซึ่งนอกจาก Sony แล้วก็ยังมี Samsung และ Lenovo ที่แสดงความสนใจจะนำไปใช้ แต่สองรายหลังกลับเปลี่ยนในตอนท้าย อย่างไรก็ดีมีการคาดการณ์ว่าเมื่อเทคโนโลยีชิปเซ็ตรุ่นใหม่ยิ่งรวดเร็วทรงพลังเท่าไร เมื่อเปิดตัววางจำหน่ายออกมาสู่ตลาดหลังจากนี้ ก็จะทำให้ผู้ผลิตเริ่มผลักดันเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยการหล่อน้ำมากขึ้นเรื่อยๆ อันเนื่องมาจากการคายความร้อนที่มีมากขึ้นตามไปด้วยนั่นเอง
สำหรับเบาะแสเพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยการหล่อน้ำนี้ก็ไม่ใช่สาเหตุของความล่าช้าที่เกิดขึ้นในสายการผลิตของ XPERIA Z2 แต่อย่างได โดยแหล่งข่าวได้กล่าวอ้างว่าเป็นชิ้นส่วนเฉพาะตัวอื่นซึ่งมีไม่เพียงพอเป็นเหตุทำให้เกิดปัญหาดังกล่าวขึ้น
