หลังจากที่เพิ่งเปิดตัวสมาร์ทโฟนเครื่องแรกของโลกที่ใช้ชิปเซตรุ่นท็อป Snapdragon 820 ไปเมื่อเดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา ล่าสุดบริษัท LeEco หรือชื่อเก่า LeTV ก็เดินหน้าพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ต่อ ซึ่งล่าสุดก็มีภาพหลุดและสเปคแบบคราวๆของ LeEco Le 2 ออกมาให้ชมแล้ว
ตามข้อมูลระบุว่า LeEco Le 2 ที่อาจจะเป็นรุ่นต่อยอดของ Le 1s จะมีสองรุ่นย่อยได้แก่ รุ่นที่ใช้ชิปเซต Snapdragon 820 และ รุ่นที่ใช้ชิปเซต MediaTek Helio X20 ขณะที่ตัว RAM ทั้งสองรุ่นจะมีขนาด 4GB กล้องหลักความละเอียด 21 ล้านพิกเซล ติดเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือที่ฝาหลัง และมีพอร์ตเชื่อมต่อ USB Type-C
ขณะที่ดีไซน์ตัวเครื่องของ LeEco Le2 ไม่ได้แตกต่างจากสมาร์ทโฟนรุ่นอื่นๆที่อยู่ในท้องตลาดมากนัก แต่จากภาพหลุดที่ออกมาจะสังเกตได้ว่ามีช่องลำโพงอยู่ติดกับช่องเสียบพอร์ตเชื่อมต่อทั้งสองด้าน ซึ่งนั้นก็อาจจะหมายความว่าสมาร์ทโฟนรุ่นนี้จะมีลำโพง 2 ตัว แตกต่างกับสมาร์ทโฟนรุ่นอื่นๆที่มีลำโพงแค่ตัวเดียว
ขณะที่ตัวกรอบเครื่องคาดว่าทำมาจากโลหะ ที่เหลือก็ต้องมารุ่นกันต่อว่าข่าวลือที่ออกมาจะเป็นจริงกันแค่ไหน โดยคาดว่าในช่วงปลายเดือนนี้ก็น่าจะได้เห็นของจริงกันแล้ว
