ช่วงนี้ถือว่าโลกอุตสาหกรรมมือถือกำลังมุ่งความสนใจไปที่โทรศัพท์เรือธง LG G3 กันเป็นอันมาก โดยในรายงานล่าสุดพบว่ามีการนำเครื่องมาทดสอบในการซ่อมถอดประกอบกันเป็นที่เรียบร้อยแล้ว แม้จะไม่ใช่รายงานที่เราคุ้นเคยกันอย่าง iFixit แต่ชื่อของ uBreakiFix ก็ดูจะมีผลการรายงานที่น่าสนใจมาฝากกันก่อนใครเพื่อนหลังจากที่เครื่องได้เริ่มเปิดตัววางจำหน่ายในประเทศเกาหลีใต้ไปได้ประมาณ 2-3 วันนี้เอง
สำหรับคุณสมบัติหลักๆ ของ LG G3 นั้นประกอบไปด้วย
๐ หน้าจอ True HD-IPS LCD ขนาด 5.5 นิ้ว ความละเอียด QHD 1440×2560 พิกเซล
๐ กล้องความละเอียด 13 ล้าน รองรับการบันทึกวีดีโอ 4K@30fps
๐ ลำโพงหลักตัวเครื่องความดัง 1 วัตต์พร้อม Boost Amp
๐ หน่วยประมวลผล Qualcomm Snapdragon 801 (Quad-core 2.5GHz)
๐ หน่วยความจำภายใน RAM 2GB / ROM 16GB และ RAM 3GB / ROM 32GB
๐ รองรับการเชื่อมต่อสมบูรณ์แบบ LTE-A, NFC, Bluetooth 4.0 LE, WiFi 802.11 AC
๐ พอร์ตการเชื่อมต่อ MicroUSB 2.0
๐ แบตเตอรี่ขนาด 3000 มิลลิแอมป์
และเมื่อทำการถอดประกอบไปได้จนถึงชิ้นส่วนของ PCB Motherboard ซึ่งมีส่วนประกอบสำคัญต่อไปนี้
๐ สีม่วงชิปเซ็ตสัญญาณ 802.11 WiFi BCM4339 จาก Broadcom
๐ สีเขียวอมฟ้าชุดโมดูล Power Amplifier ACPM-7700 จาก Avago
๐ สีแดงชิปสัญญาณโทรศัพท์ RF Transceiver WTR1625L จาก Qualcomm
๐ สีเขียวอ่อนชิปสัญญาณโทรศัพท์ภาครับ WFR1620 จาก Qualcomm
๐ สีส้ม (ด้านบน) ชิป LPDDR3 RAM (2GB/3GB) จาก SK Hynix
๐ และประกอบอยู่ด้วยกันกับหน่วยประมวลผล Snapdragon 801 จาก Qualcomm
๐ สีเหลืองชิป IC ที่เชื่อมต่อการทำงานของ USB
๐ สีน้ำเงินชุดประมวลผลการจัดการพลังงานและแบตเตอรี่ BQ24296 จาก Texas Instrument
๐ สีส้ม (พลิกด้าน) ชิป NAND-Flash ขนาด 32GB จาก Toshiba
ทาง uBreakiFix นั้นให้ข้อสรุปว่าเครื่อง LG G3 นั้นมีการออกแบบภายในมาได้อย่างสวยงามเช่นเดียวกัน ซึ่งการออกแบบจุดเชื่อมต่อหลายๆ ส่วนเข้าด้วยกัยและการติดตั้งชิ้นส่วนหน้าจอ LCD และ Touch Digitizer ก็ช่วยอย่างมากที่ทำให้ซ่อมได้ง่ายกว่าเครื่อง G2 จากปีที่ผ่านมา และได้คะแนนการซ่อมถอดประกอบไปทั้งหมด 8/10 คะแนน ซึ่งถือว่าสามารถซ่อมได้อย่างง่ายดาย
